CX7SM水晶
14 MHz至250 MHz的
超小型，薄型
AT
-Cut表面贴装晶体
描述
STATEK的超小型，薄型CX7SM AT切晶体
无引线陶瓷封装被设计为表面安装
在印刷电路板或混合电路。这些晶体是
低调，有一个非常小的土地格局。最大
处理温度应不超过260
O
C.
特点
XXX
SX
陶瓷盖所示
包装尺寸
实际尺寸
SIDE VIEW
专为表面采用红外线安装的应用程序，
气相，波峰焊或环氧树脂封装技术
低姿态（小于1.2mm ） hermeitcally密封
ceraminc包
优异耐老化性
可用玻璃或陶瓷盖
高冲击和抗振动能力
可定制设计
提供完整的军事试验
设计的，并在美国制造的
暗淡
A
应用
A
顶部
底部
D
B
典型值。
英寸
0.157
0.072
-
0.035
英寸
0.045
0.046
0.048
玻璃盖
mm
1.14
1.17
1.22
mm
4.00
1.83
-
0.89
0.162
0.085
0.045
英寸
0.050
0.051
0.053
C
马克斯。
英寸
mm
4.11
2.16
1.14
mm
1.27
1.30
1.35
B
C
D
DIM“ C”
最大
SM1
SM2
SM3
工业，计算机通信&
通用时钟振荡器
PCMCIA
传真，调制解调器和网卡
智能卡
的PDA和笔记本电脑
手持式仪表
CELLULAR
个
军用航空&
空气中的混合计算机
军用高速调制解调器
MCM
见下文
陶瓷盖
建议提出的土地格局
GRID庭院
0.177[4.50]
0.121[3.07]
英寸[ MM ]
0.092
[2.34]
0.055[1.40]
0.067[1.70]
10155 - 修订版B
S
YS
TE
M
C
ERT
I
F
I
C
A
T
IO
N
STATEK公司512 N. MAIN ST ，橙色，CA 92868 714-639-7810传真： 714-997-1256
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IS
O
01
90
STATEK [ STATEK CORPORATION ]
