FBGA -SD
细间距球栅阵列 - 堆叠芯片
• FBGA -SD ：层压基板使基于
2 & 4层的路由灵活性
• FBGA -T -SD ：基于单金属层胶带
基密集路由&良好的电
性能
•提供1.4毫米（ LFBGA -SD ） ， 1.2毫米（ TFBGA-
SD / TFBGA -T -SD ） ， 1.0毫米（ VFBGA - SD / VFBGA -T-
SD ） & 0.80毫米（ WFBGA -SD ）的最大包
厚度
•模具堆叠允许在更多功能
模制的阵列，具有成本效益，节省空间
一揽子解决方案
特点
• 2死7裸片堆叠与间隔的能力
• 5× 5mm至23× 23毫米机身尺寸
•在1.0 ， 1.2 ， 1.4和1.7毫米最大封装高度。
•灵活的芯片堆叠选项（ “金字塔”，“同死”等）
• 0.5mm至1.0毫米间距，共晶和无铅
锡球
•闪存/ SRAM / PSRAM /逻辑/模拟组合
• JEDEC标准封装图
•模具减薄至75um （ 3mils ）功能
•低环路引线键合;扭转和死就死
•达2mm每边模悬
•无卤素，低-K芯片兼容BOM
•球计数到450球
描述
STATS ChipPAC公司的细间距球栅阵列堆叠芯片
（ FBGA - SD ）产品包括LFBGA -SD ， TFBGA -SD ，
VFBGA - SD和WFBGA -SD封装。磁带版本
VFBGA - SD和TFBGA -SD也可提供。统计
ChipPAC公司的芯片堆叠技术提供的灵活性
堆叠2-7模具在单个封装中。死就死粘合
功能使设备和信号整合
提高电气性能，降低总
封装的I / O需求。晶圆薄化技术，
悬丝焊技术和使用间隔物的
之间的堆叠芯片提供几乎堆叠的灵活性
模具在一个封装中的任何期望的配置。这
功能使用现有的装配基础设施，
导致更多的功能集成以较低的总
封装成本。采用了最新的包装材料
允许此程序包，以满足JEDEC湿度电阻
测试2A级无铅回流焊条件。这是一
理想的包手机应用中的数字，
闪存，SRAM ， PSRAM和逻辑被堆叠成一个单一的
封装。
应用
•适合用于各种应用，包括
存储器集成电路（ ASIC或逻辑）
•芯片组集成（模拟/数字） ，混合
技术集成（基带/ RF）
•手持式产品（移动电话，寻呼机， MP3
播放器，GPS ）
•消费电子（互联网应用，
数码相机/摄像机）
•计算机（网络电脑）
•PC外围设备（磁盘驱动器， DC -R / RW ，微型硬盘，
DVD驱动器）
www.statschippac.com
STATSCHIP [ STATS CHIPPAC, LTD. ]
