FBGA
细间距球栅阵列
•阵列成型，具有成本效益，空间
节能一揽子解决方案
•提供1.40毫米（ LFBGA ）
1.20毫米（ TFBGA ） ，和1.00毫米
（ VFBGA ） ， 0.80毫米（ WFBGA ）和
0.55毫米（ UFBGA ）最大
厚度
•层压基板封装基础
使2和4层的
路由灵活性
特点
•薄，重量轻，节省空间的封装
•灵活的车身尺寸范围从采用4mm x 4mm ，以
23毫米X 23毫米
• 0.50 ， 0.65 ， 0.75 ， 0.80 ， 1.00毫米焊球间距
•共晶&无铅焊球
•提供绿色封装
•多布线层和专用接地/电源
可提高电气性能的飞机
• BT层压板材料（ 2和4的金属层）
• JEDEC标准兼容
描述
STATS ChipPAC公司的细间距球栅阵列（ FBGA ）是一个
层叠基板的芯片规模封装与塑料
超模压封装和精细间距焊料的数组
球端子。 FBGA封装的减少轮廓和
厚度和密度更高的选择使其成为理想的
先进的高perform-技术的包装解决方案
ANCE和/或便携式应用。采用最新的
材料和先进的装配基础设施产生
可靠的和成本有效的方案。无铅无卤素
自由相容的材料套可供选择。 STATS ChipPAC公司的
FBGA是可在一个宽范围的JEDEC标准体
尺寸与LFBGA （ <1.70毫米[典型<1.40毫米] ） ， TFBGA
（ <1.20毫米） ， VFBGA （ <1.00毫米） ， WFBGA （ <0.80毫米）和
UFBGA （ 0.55毫米最大）的厚度。 LFBGA -H （带有附
散热片）是合格的小体型。
应用
•微处理器/控制器
•无线射频
=模拟
• ASIC
•内存
•简单可编程逻辑器件
•其他
www.statschippac.com
STATSCHIP [ STATS CHIPPAC, LTD. ]
