MQFP-D 参数 Datasheet PDF下载

型号：	MQFP-D
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内容描述：	散热器公制四方扁平封装 [Heat Spreader Metric Quad Flat Pack]
分类和应用：
文件页数/大小：	2 页 / 95 K
品牌：	STATSCHIP [ STATS CHIPPAC, LTD. ]

MQFP -D

散热器公制四方扁平封装

• 14× 14毫米为32× 32毫米

• 64至240引脚数

•引脚间距范围0.80毫米

到0.50毫米

特点

•车身尺寸： 14× 14毫米为32× 32毫米

•包装高度： 2.0mm到3.4毫米（同QFP ）

•铅计数： 64L至240L

•引脚间距： 0.80毫米到0.50毫米

•湿度敏感度： JEDEC 3级

•宽范围的开放式引线框架的工具和模具焊盘尺寸

可用的

• JEDEC标准兼容

•无铅和绿色材料制成，可

描述

STATS ChipPAC公司的散热器公制四方扁平封装

（ MQFP -D ）是QFP的热增强版

封装。热增强由嵌入式实现

阳极化铝散热器是在下降

在模具加工。这个过程允许使用

同时还提供了一个额外的保证金标准引线框

散热性能高功率应用。该

QFP -D封装提供30 ％的性能提升（典型值）热

性能比标准MQFP包。

应用

• ASIC

• DSP

• FPGA

• PLD

•高速逻辑电路，高功率微处理器/

控制器

• 3D图形，电信，无线，音频， CPU / GUI

www.statschippac.com

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