QFN
方形扁平无引脚封装
•打孔或锯单片格式
•车身尺寸为2× 2mm至12 x 12毫米
•引脚数从4L到156L
•正方形或长方形的机身尺寸
•信息在主体的四个边（QFN ）
•信息上的相对的两面
体（ DFN ）
•双行引线设计方案
•薄型封装厚度选择
特点
•车身尺寸： 2× 2到12 ×12毫米
•引脚间距： 0.40 ， 0.50 ， 0.65和0.80毫米
•自定义铅/间距配置可供选择
•封装剖面高度： 0.45 ， 0.50 ， 0.75 ， 0.85，
0.90mm
•可选的非接触芯片焊盘
•绿色材料设置
•选锡铅， 100 ％雾锡或PPF
•小规模的芯片设计提供了主板减少50 ％
空间（ 16L TSSOP与16L QFN ）
•重量减少33 ％ （以16L TSSOP与16L QFN ）
•优良的热&电气性能
•完整的内部封装，引线框架的设计能力
•完整的内部装配和测试能力
•完整的内部电，热和机械
仿真和测量能力
•宽范围的开放式引线框架的工具和模具焊盘尺寸
可用的
• JEDEC标准兼容（ XQFN ， UQFN ， WQFN ， VQFN ）
描述
STATS ChipPAC公司的四方扁平无引线（ QFN ）和双列扁平
无引线（ DFN ）封装产品包括QFN封装（SAW
单一化） ， QFNp （冲单片） ， XQFN ， UQFN ， WQFN ，
和QFN -DR 。这些都是基于引线框架，塑封，
在单型腔格式的芯片级封装（冲
单一化）或模压阵列格式（单片锯） 。
一个裸露的芯片焊盘加上极低的RLC
提供了优良的电性能和热性能
增强这是理想的高频率和高
功率应用中，并且特别适合于无线
和手持便携式应用，如蜂窝电话。
QFN -DR交错双排领导提供了更高的I / O
计数。 STATS ChipPAC公司的QFN封装，目前
在不同的身体尺寸和厚度可用，提供在
标准和绿色/无铅材料和账单即可
通过传统的SMT设备加工，受益
表面贴装业务的下游。
应用
- 射频
•电源管理
•分立器件
•模拟/线性
- 逻辑
•应用程序需要增强导电性和导热
性能和减小封装尺寸，厚度和
重量
www.statschippac.com
STATSCHIP [ STATS CHIPPAC, LTD. ]
