QFP -SD
堆叠芯片四方扁平封装
•模具的堆叠使得更多的功能，
集成在传统的QFP封装
特点
•设备组合在一个封装降低了PCB空间
地产和成本
•通过整合提高子系统的性能
多个芯片集成到一个软件包
•死就死了设备/信号的绑定能力
积分
•标准和绿色/无铅材料和无铅
电镀
•混合技术，2个或更多的裸片堆叠
•细间距粘接能力
•裸露焊盘提供了增强的散热性能
•对1.40毫米（ LQFP -SD薄型封装的厚度和
LQFP -EP -SD ） ; 1.00毫米（ TQFP - EP -SD ）
•引脚间距范围从0.80毫米到0.40毫米
•从32到208引脚（ LQFP -SD ） ， 64引脚数量范围
216导线（ LQFP - EP -SD ） ， 32至100引脚（ TQFP - EP -SD ）
• JEDEC标准兼容的封装外形
描述
STATS ChipPAC公司的堆叠芯片QFP产品包括LQFP-
SD ， LQFP -EP -SD和TQFP -EP -SD 。 LQFP - SD是一个堆叠芯片
低调QFP 。 LQFP -EP -SD是一个裸露焊盘版本
提供了增强的散热性能。 TQFP -EP - SD是一个
超薄裸露焊盘版本具有增强热
性能。 STATS ChipPAC公司的芯片堆叠技术
允许多个集成电路在单个集成
包，以提高包装的性能和功能
同时减少总体封装尺寸和成本。模具死亡
引线键合能力，使设备/信号集成
以改善电气性能，降低总
封装的I / O需求。 STATS ChipPAC公司的堆叠芯片
的QFP与1.40毫米名义封装厚度和
1.00毫米适合于各种产品应用。
堆叠芯片封装QFP目前在LQFP封装，
LQFP -EP和TQFP -EP的配置，并提供了在
标准和绿色/无铅材料清单。
应用
适合于多种应用，包括存储器
集成（ ASIC或逻辑） ，芯片组集成（模拟/
数字） ，混合集成技术（基带/ RF ） ，
手持式产品（移动电话，寻呼机， MP3播放器，
全球定位系统） ，消费电子（互联网应用，数字
相机/摄像机） ，计算机（网络电脑）和PC
外围设备（磁盘驱动器， CD -R / RW ， DVD驱动器） 。
www.statschippac.com
STATSCHIP [ STATS CHIPPAC, LTD. ]
