BAT54 ， A，C ，S
图3 ：
不重复浪涌峰值正向电流
相对于过载持续时间（最大值） 。
图4 ：
热阻抗的相对变化
结点到环境与脉冲持续时间（氧化铝工艺
基板10毫米x10采用8mm x 0.5mm）的。
第i个第（j-一） / Rth的第（j-一）
1.00
δ
= 0.5
IM （ A）
1.0
0.9
0.8
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
I
M
0.2
0.1
0.0
1E-3
δ
= 0.2
Ta=25°C
δ
= 0.1
Ta=50°C
0.10
T
单脉冲
Ta=100°C
t
δ
=0.5
T（ S）
1E-2
1E-1
1E+0
TP （多个）
0.01
1E-3
1E-2
1E-1
1E+0
δ
= TP / T
tp
1E+1
1E+2
图5 ：
反向漏电流与反向
电压施加（典型值）。
IR（ μA ）
1E+2
Tj=100°C
图6 ：
反向漏电流与结
温度。
IR（ μA ）
1E+4
VR=30V
1E+3
1E+2
1E+1
1E+1
1E+0
1E-1
1E-2
Tj=50°C
1E+0
Tj=25°C
1E-1
VR （ V）
0
5
10
15
20
25
30
TJ （ ° C）
1E-2
0
25
50
75
100
125
150
图7 ：
结电容与反向
电压施加（典型值）。
C（ pF）的
10
F=1MHz
Tj=25°C
图8 ：
正向压降与前进
电流（典型值）。
IFM （ A）
5E-1
1E-1
Tj=100°C
5
1E-2
Tj=50°C
2
VR （ V）
1
1
2
5
10
20
30
Tj=25°C
1E-3
VFM （ V）
1E-4
0.0 0.1 0.2
0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 1.0
3/5
STMICROELECTRONICS [ STMICROELECTRONICS ]
