MD1210
12导联4x4x0.8pitch QFN封装外形（ K6 ）
基准A或B
4
3
BB
1
l1
e
终端提示
5
3
SY M B 0 1
民
D B SC
E B SC
e
D2
E2
b
l
A
A1
A3
L1
是S ú ê
2.0
2.0
0.25
0.45
0.80
0.00
---
0.03
A
为H Ei克H T D我米连接的I Ø N s个
否M
4.0
4.0
0.80
2.15
2.15
0.30
0.55
0.90
0.02
0.20 ř EF
---
2.25
2.25
0.35
0.65
1.0
0.05
---
0.15
最大
N
CC
DD
3
AA
3
N-1
B○吨吨Ø米ID昏暗的连接s的IO N s个
AA
.434
BB
.434
CC
.181
DD
.181
要LER的权证华氏度佛R M &
宝的I T I O 4 N
aaa
bbb
ccc
ddd
是S ú ê
0.15
0.10
0.10
0.05
A
注意事项：
1.尺寸和公差符合ASME Y14.5M - 1994年。
2.所有尺寸以毫米为单位，所有角度都以度（
O
).
3.终端＃ 1标识符和终端编号规则应符合JEDEC发布95 ， SPP- 002 。终端＃ 1标识符的细节
可选的，但必须位于区域内表示。终端＃1的识别符可以是一个模具或标记的特征。
4.根据引线终止在包装件的边缘的方法中，拉回（L1）可以存在。 L减去L1等于或大于
0.33mm.
5.尺寸b适用于金属端，并且从终端尖端测量0.15mm至0.30mm之间。如果该终端具有可选的半径
上的终端的另一端时，尺寸B不应当在该半径区域进行测定。
（包图纸（S ）本数据表可能不会再FL ECT最新的特定连接的阳离子。如需最近的封装外形
信息，请访问
http://www.supertex.com/packaging.html 。 ）
DOC 。 ＃ DSFP - MD1210
B011507
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