陶瓷片式电感器
6.可靠性&试验条件：
C3系列
测试条件
HP4338数字毫欧表
PCB上的焊点芯片和应用10N （ 1.02Kgf ）为10秒
项
直流电阻
端子强度
性能
外观：无显著异常
阻抗值变化： ± 30 ％
DCR ：应满足
基板弯曲
实力
外观：无显著异常
电感变化： ± 20 ％
DCR ：应满足
焊接在测试衬底上的芯片，弯曲基板
3mm的保持10秒，然后返回。
焊接应按照完成
推荐的PC板模式和回流焊
0.8
45
45
弯曲
100
40
单位：mm
耐焊锡
热
外观：无显著异常
电气和机械特性应
满意
参照标准MIL -STD- 202
方法210
预热：100〜 150℃， 60秒。
焊锡：锡Ag3.0 -人民币500,000
焊锡温度： 265 ± 3°C
浸时间： 6 ±1秒。
保持在室温之后进行测量
24± 2小时
焊锡温度： 240 ± 5℃
焊锡：锡Ag3.0 -人民币500,000
浸时间： 3 ±1秒。
温度： 85 ±2℃
外加电流：额定电流（最大值）
时间： 1008 ± 12小时
测量：在放置于室温24小时（最小）
环境温度
可焊性
超过95 ％的覆盖所有代谢区
参照标准J- STD- 002
高温
阻力
外观：无机械损伤。
电感：在初始值的± 20％。
湿敏电阻
外观：无机械损伤。
电感：在初始值的± 20％。
湿度： 90 〜 95 ％RH 。
温度： 60±2 ℃下
外加电流：额定电流（最大值）
时间： 1008 ± 12小时
测量：在放置于室温24小时（最小）
环境温度
条件1周
第一步： -40 ± 3 ℃， 30 ± 3分钟。
步骤2 ：室温2〜5分钟
步骤3： + 85 ±2℃， 30±3分钟。
第四步：室温2〜5分钟
循环次数： 100
测量：在放置于室温24小时（最小）
环境温度
温度循环
外观：无机械损伤。
电感：在初始值的± 20％。
注：规格如有变更，恕不另行通知。请查看我们的网站了解最新信息。
04.06.2009
SUPERWORLD ELECTRONICS （ S） PTE LTD
PG 。 4
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