陶瓷片式电感器
9.焊接与安装：
9-1 。推荐PC板模式
3.00
1.00
C3系列
9-2 。焊接
轻度活化的松香助焊剂是优选的。焊料的最小量可导致损坏的应力引起的
通过在焊料，芯片与衬底之间的膨胀系数的差。该终端是适合所有
波和再流焊接系统。如果不能避免手工焊接，优选的技术是热的利用率
空气焊接工具。
9-2.1无铅再流焊：
推荐的温度曲线为图1中的回流焊接。
9-2.2焊波：
波峰焊也许是最严格的表面安装焊接工艺由于陡峭的温度上升
当浸没在熔融钎料波的电路所示。由于对产品的热损伤的风险，波
大尺寸产品的焊接气馁。波峰焊推荐温度曲线显示
图。 2
9-2.3烙铁（图3 ） ：
产品附件用烙铁气馁由于固有的流程控制的局限性。倘
烙铁必须采用以下预防措施建议。
注意：
四） 1.0毫米尖端直径（最大）
一）预热电路和产品至150℃ 。
e）采用20瓦的烙铁用为1.0mm尖端直径
B） 350 ℃的烙铁头温度（最高）
F）限制焊接时间为3秒。
三）切勿接触陶瓷烙铁头
预热
焊接
20~40s
TP（ 260 ℃/ 10秒以下）
217
200
150
60~180s
480年代最大。
25
60~150s
1.00
PC板的设计应使产品具有不充分
在机械应力如弯曲的板。
产品应定位在对左右方向
的机械应力，以防止出现故障。
温度°C
温度°C
自然科学
冷却
预热
260
245
150
焊接
自然科学
冷却
时间（秒）。
图1.回流焊接
超过2分钟。
渐进
冷却
3秒内
预热
焊接
3s
（ MAX 。 ）
10s
（ MAX 。 ）
温度°C
自然科学
冷却
图2.波峰焊
350
330
150
超过1分钟。
渐进
冷却
图3.手工焊接
注：规格如有变更，恕不另行通知。请查看我们的网站了解最新信息。
07.08.2008
SUPERWORLD ELECTRONICS （ S） PTE LTD
PG 。 6
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