高频片式电感
8.焊接与安装：
8-1 。推荐PC板模式
1.50
0.40
L1M系列
8-2 。焊接
轻度活化的松香助焊剂是优选的。焊料的最小量可导致损坏的应力引起的
通过在焊料，芯片与衬底之间的膨胀系数的差。该终端适用于再流
焊接系统。如果不能避免手工焊接时，优选的技术是热空气焊接工具的使用情况。
注。
如果使用波峰焊是会有一定的风险。
再流焊接温度低于240度时，就会有不知情风险
8-2.1无铅再流焊：
推荐的温度曲线为图1中的回流焊接。
8-2.3烙铁：
产品附件用烙铁气馁由于固有的流程控制的局限性。倘
烙铁必须采用以下预防措施建议。铁焊接在图2中。
注意：
四） 1.0毫米尖端直径（最大）
一）预热电路和产品至150 ℃。
e）采用20瓦的烙铁用为1.0mm尖端直径
B） 350 ℃的烙铁头温度（最高）
F）限制焊接时间为4 〜 5秒。
三）切勿接触陶瓷烙铁头
0.55
PC板的设计应使产品具有不充分
在机械应力如弯曲的板。
产品应定位在对左右方向
的机械应力，以防止出现故障。
预热
焊接
20~40s
温度 - C
温度 - C
自然科学
冷却
预热
在4-5s
350
焊接
自然科学
冷却
TP （ 26 0 ℃/ 40 s最大。 ）
217
200
150
60~180s
25
4世纪80年代最大。
150
60~150s
时间（秒）。
图1.回流焊接： 3倍最高
Ø已经ř 1分钟。
摹弧度UAL
冷却
图2.铁焊接次数： 1次最多
注：规格如有变更，恕不另行通知。请查看我们的网站了解最新信息。
10.11.2011
SUPERWORLD ELECTRONICS （ S） PTE LTD
PG 。 7
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