1.0A烧结玻璃钝化
超快速整流器
EGF1A
–
EGF1K
1.0A烧结玻璃钝化超快速整流器
特点
烧结玻璃钝化（ SGP ）整流芯片
玻璃钝化内腔无结
理想的表面贴装汽车应用
内置应变消除
方便取放
高温焊接保证： 260 ℃/ 10秒
在终端
•
符合RoHS标准
•
•
•
•
•
•
SMA
机械数据
案例：
环氧树脂：
终端：
极性：
重量：
JEDEC DO- 214AC （ SMA ）模压塑料多钝化芯片
塑料包装已UL可燃性分类94V- 0
焊接镀，每MIL -STD- 750 ，方法2026
颜色频带端为负极
0.002盎司， 0.064克
最大额定值和电气特性
(T
A
= 25°C除非另有说明）
符号
描述
最大
重复峰值
反向电压
最大RMS
电压
最大直流
阻断电压
最大平均
正向整流
当前
山顶前进
浪涌电流
EGF1A
50
35
50
EGF1B
100
70
100
EGF1D
200
140
200
1.0
EGF1G
400
280
400
EGF1J
600
420
600
EGF1K
800
560
800
单位
V
V
V
A
T
L
=110° C
8.3ms单半
正弦波
叠加
额定负荷（ JEDEC
法）
条件
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
30
25
A
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版本B / AH 2008-04-11
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