1.0A烧结玻璃钝化
超快速整流器
EGP10A
–
EGP10K
1.0A烧结玻璃钝化超快速整流器
特点
烧结玻璃钝化（ SGP ）整流芯片
低正向电压，高电流能力
低漏电流，高浪涌电流能力
高温焊接保证： 260 ℃/ 10秒
/.0375"设计（9.5mm ）引线长度， 5磅（ 2.3公斤）张力
•
符合RoHS标准
•
•
•
•
DO-41
(DO-204AL)
机械数据
案例：
环氧树脂：
终端：
极性：
重量：
JEDEC DO- 204AL （ DO- 41 ）模压塑体
塑料包装已UL可燃性分类94V- 0
镀轴向引线，每MIL -STD- 750焊接的方法2026
颜色频带端为负极
0.012盎司， 0.3克
最大额定值和电气特性
(T
A
= 25°C除非另有说明）
符号
描述
最大
重复峰值
反向电压
最大RMS
电压
最大直流
阻断电压
最大平均
正向整流
当前
山顶前进
浪涌电流
EGP10A
50
35
50
EGP10B
100
70
100
EGP10D
200
140
200
1.0
EGP10G
400
280
400
EGP10J
600
420
600
EGP10K
800
560
800
单位
V
V
V
A
条件
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
0.375” (9.5mm)
引线长度（图1 ）
8.3ms单半
正弦波
叠加
额定负荷（ JEDEC
法）
I
FSM
30
25
A
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版本A / DX 2007-06-04
第1页4
TAITRON [ TAITRON COMPONENTS INCORPORATED ]
