1.0A烧结玻璃钝化
超快恢复整流器
MUR130
–
MUR160
1.0A烧结玻璃钝化超快速恢复整流器
特点
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•
烧结玻璃钝化（ SGP ）整流芯片
超快速反向恢复时间
低正向电压，高电流能力
低漏电流，高浪涌电流能力
高温焊接保证： 260 ℃/ 10秒
/.0375"设计（9.5mm ）引线长度， 5磅（ 2.3公斤）张力
•
175 °C工作结温
•
符合RoHS标准
DO-15
机械数据
案例：
环氧树脂：
终端：
极性：
重量：
JEDEC DO-15 ，模压塑体
塑料包装已UL可燃性分类94V- 0
镀轴向引线，每MIL -STD- 750焊接的方法2026
颜色频带端为负极
0.015盎司， 0.4克
最大额定值和电气特性
(T
A
= 25°C除非另有说明）
符号
描述
最大重复峰值
反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断
电压
最大正向平均
整流电流
MUR130
300
210
300
MUR140
400
280
400
1.0
MUR160
600
420
600
单位
V
V
V
A
T
A
=120° C
8.3ms单半正弦
波叠加
在额定负荷（ JEDEC
法）
I
F
= 1.0A ，T
j
=25° C
条件
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
V
F
峰值正向浪涌电流
35
A
最大瞬时
正向电压
1.25
V
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版本A / AH 2008-02-20
第1页4
TAITRON [ TAITRON COMPONENTS INCORPORATED ]
