1.0A烧结玻璃钝化
快速恢复整流
RGP10A
–
RGP10MA
1.0A烧结玻璃钝化快速恢复整流器
特点
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•
烧结玻璃钝化( SGP )整流芯片
能够满足环境标准的MIL -S- 19500
在超高频整流电路中使用
快速开关的高效率
典型的我
R
小于0.1μA
高温焊接保证: 260 ℃/ 10秒
/.0375"设计(9.5mm )引线长度, 5磅( 2.3公斤)张力
DO-41
(DO-204AL)
•
符合RoHS标准
机械数据
案例:
环氧树脂:
终端:
极性:
重量:
JEDEC DO- 204AL ( DO- 41 )模压塑体
塑料包装已UL可燃性分类94V- 0
镀轴向引线,每MIL -STD- 750焊接的方法2026
颜色频带端为负极
0.012盎司, 0.3克
最大额定值和电气特性
(T
A
= 25°C除非另有说明)
符号
描述
最大
重复峰值
反向电压
最大RMS
电压
最大直流
阻断电压
最大
平均正向
整流电流
RGP
10A
50
35
50
RGP
10B
100
70
100
RGP
10D
200
140
200
RGP
10G
400
280
400
RGP
10J
600
420
600
RGP
10JA
600
420
600
RGP
10K
800
560
800
RGP
10KA
800
560
800
RGP
10M
1000
700
1000
RGP
10MA
1000
700
1000
单位
V
V
V
条件
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F( AV )
1.0
A
0.375”
设计(9.5mm )导线
length(Fig.1)
8.3ms单
正弦半波
叠加
在额定负荷
( JEDEC
法)
I
FSM
山顶前进
浪涌电流
30
A
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版本A / DX 2007-06-04
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