1.0A表面贴装整流器
S1A - S1M
1.0A表面贴装整流器
特点
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薄型表面贴装封装
适合自动放置
玻璃钝化结
低正向压降
低漏电流
高正向浪涌能力
高温焊接： 250℃ / 10秒码头
符合RoHS
DO-214AC
（ SMA）的
机械数据
案例：
环氧树脂：
终端：
极性：
重量：
JEDEC DO- 214AC （ SMA ）模压塑料
塑料包装已UL可燃性分类94V- 0
焊接镀，每MIL -STD- 750 ，方法2026
颜色频带端为负极
0.002盎司， 0.064克
最大额定值
(T
环境
= 25°C除非另有说明）
符号
描述
最高重复
反向峰值
电压
最大RMS
电压
最大直流
阻断电压
最大平均
正向整流
当前
峰值正向浪涌
当前
工作结
和存储
温度范围
S1A
50
35
50
S1B
100
70
100
S1D
200
140
200
S1G
400
280
400
1.0
S1J
600
420
600
S1K
800
560
800
S1M
1000
700
1000
单位
V
V
V
A
8.3ms单半正弦
波叠加
额定负荷（ JEDEC
方法）T
L
=110°C
条件
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
T
J,
T
英镑
40
30
A
-55到150
°C
TAITRON零部件股份有限公司
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版本A / WW 2006-05-09
第1页5
TAITRON [ TAITRON COMPONENTS INCORPORATED ]
