1.5A表面贴装整流器
S2A - S2M
1.5A表面贴装整流器
特点
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薄型表面贴装封装
适合自动放置
玻璃钝化结
低正向压降
低漏电流
高正向浪涌能力
高温焊接： 250℃ / 10秒码头
符合RoHS
DO-214AC
（ SMA）的
机械数据
案例：
环氧树脂：
终端：
极性：
重量：
JEDEC DO- 214AA （ SMB ）模压塑料
塑料包装已UL可燃性分类94V- 0
焊接镀，每MIL -STD- 750 ，方法2026
颜色频带端为负极
0.003盎司， 0.093克
最大额定值
(T
环境
= 25°C除非另有说明）
符号
描述
最大重复峰值
反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断
电压
最大平均
正向整流电流
峰值正向浪涌
当前
工作结
储存温度
范围
S2A
50
35
50
S2B
100
70
100
S2D
200
140
200
S2G
400
280
400
1.5
S2J
600
420
600
S2K
800
560
800
S2M
1000
700
1000
单位
V
V
V
A
T
L
=100°C
8.3ms单半
正弦波
叠加
额定负荷（ JEDEC
法）
条件
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
T
J,
T
英镑
50
A
-55到150
°C
TAITRON零部件股份有限公司
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版本B / AH 2007-09-21
第1页5
TAITRON [ TAITRON COMPONENTS INCORPORATED ]
