2.0A表面贴装
肖特基整流器器
SS22 – SS210
2.0A表面贴装肖特基整流器
特点
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•
•
•
•
•
对于表面贴装应用
金属半导体结与守卫
外延建设
极低的正向电压降
高电流能力
为了在低电压，高频率inventers ，
续流和极性保护应用
•
塑料包装有保险商实验室可燃性
分类科幻阳离子94V- 0
•
高温焊接保证： 250℃ / 10秒码头
•
符合RoHS
SMB
(DO-214AA)
机械数据
案例：
终端：
极性
重量：
JEDEC DO- 214AA ，模压塑体
焊接镀，每MIL -STD- 750 ，方法2026
色环表示阴极结束
0.003盎司， 0.093克
最大额定值&电气特性
(T
环境
= 25°C除非另有说明）
符号
描述
器件标识代码
SS22
S2
20
14
20
SS23
S3
30
21
30
SS24
S4
40
28
40
SS25
S5
50
35
50
SS26
S6
60
42
60
SS29
S9
90
63
90
SS210
S10
100
70
100
V
V
V
单位
条件
V
RRM
V
RMS
最大重复峰值
反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断
电压
最大平均
正向整流电流
(FIG.1)
峰值正向浪涌
当前
最大瞬时
在2.0A正向电压
DC
最大直流反接
电流在额定DC
阻断电压（注1 ）
V
DC
I
（AV）
2.0
A
T
L
=105° C
8.3ms单半正弦
波叠加
额定负荷（ JEDEC
法）
I
FSM
50
A
V
F
I
R
0.50
0.5
0.70
0.79
V
T
A
=25 °C
mA
T
A
=100 °C
15
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版本A / AH 2008-01-24
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