1.0A表面贴装
超快恢复整流器
US1A - US1M
1.0A表面贴装超快恢复整流器
特点
玻璃钝化结芯片
快速开关的高效率
对于表面安装应用程序
高温焊接保证： 250 ℃/ 10秒
在终端
•
采用塑料材料进行UL分类94V- 0
•
符合RoHS标准
•
•
•
•
SMA
机械数据
案例：
终端：
极性：
安装位置：
重量：
DO- 214AC模压（ SMA ）塑料
焊接镀，每MIL -STD- 750 ，方法2026
颜色频带端为负极
任何
0.002盎司， 0.064克
最大额定值和电气特性
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
符号
描述
最高重复
峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断
电压
最大平均
正向整流电流
峰值正向浪涌
当前
最大瞬时
正向电压
最大直流反接
电流在额定DC
阻断电压
最大反向
恢复时间
典型结
电容
50
17
US1A
50
35
50
US1B
100
70
100
US1D
200
140
200
US1G
400
280
400
1.0
US1J
600
420
600
US1K
800
560
800
US1M
1000
700
1000
单位
V
V
V
A
见图1
8.3ms单半
正弦波
叠加
额定负荷
（ JEDEC的方法）
I
F（ AV ）
=1.0A
T
A
=25°C
µA
100
75
nS
pF
T
A
=125°C
I
F
= 0.5A ，我
R
=1.0A,
I
rr
=0.25A
V
R
= 4V ， F = 1MHz的
条件
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
30
A
V
F
I
R
1.0
1.25
5.0
1.7
V
T
rr
C
J
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版本C / AH 2008-06-30
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