注意事项
SMD电感器， CM04RC ， BU05MC
阶段
1.电路设计◆
操作环境，
在本说明书中描述1.产品用于
利用
in
一般
电子
设备（办公室
系统
供应
设备，
电信
测量
注意事项
技术因素
设备和家用设备） 。它们不是
适用于关键任务的设备或系统的使用
需要特殊的品质和高可靠性（交通系统，
安全设备，航空航天系统，核控制
系统和医疗设备，包括生命支持
系统）产品故障可能导致人员伤亡，
伤害或损坏。对于这样的应用，请联系太阳诱电
销售部提前。
2.PCB设计
焊盘图案设计
1，请联系本公司销售部门对土地的模式，并参考
要规范推荐的焊盘图案。
3.Considerations的
自动布局
安装机的调整
1.Excessive冲击载荷不应该对征收
当安装到印刷电路板产品。
2.Mounting和焊接条件，应检查
事前。
4.Soldering
再溢流焊接
1，请联系本公司销售部门的回流焊接和
是指规定的推荐条件。
2，本产品仅是回流焊接。
3.SMD电感器
请不要任何压力增加产品，直到它返回
回流焊接后的正常温度。
无铅焊接
1.当产品使用无铅焊接，我们请求
附着力，温度的确认后，使用它们
耐焊接热，焊接等充分。
用烙铁推荐条件：
把烙铁的土地格局。
烙铁的温度 - 低于350
℃
持续时间 - 3秒或更少
烙铁不应直接接触感应器。
5.Cleaning
清洗条件
1.SMD电感器
请联系本公司销售部门的清洁，
6.Handling
处理
所有磁铁和磁性1.Keep产品客场
对象。
印刷线路板（沿穿孔分裂）
安装产品，护理后分裂1.当PC板
给偏转任何压力，应采取或不
扭到电路板上。
2.Board分离不应该手动完成，但通过使用
相应的设备。
机械因素
1，请不要给本产品的任何过度的机械
震荡。
2.SMD电感器
请不要添加任何的冲击和力量，在产品
交通运输。
回升压力
1.SMD电感器
请不要按任何压力增加绕组的一部分。
请不要给任何冲击和推入铁氧体磁芯
曝光的部分。
填料
1.SMD电感器
请避免在包装箱上堆积高达
可能。
7.Storage条件
存储
1.To保证端子电极和焊
保持捆包材料处于良好状态，温度
和湿度在存储区域中，应控制..
“推荐
条件
环境
温度0〜40 ℃
湿度
下面
70 ％RH下
环境温度必须保持在30℃以下。
连
理想的储存条件下，可焊性产品
电极可以随时间改变。为此原因，
产品应在一年内的时间内使用
交货。
同时，如果贮存6个月以上的，可焊性应
实际使用前检查。
1.在一个高温和高湿的环境问题，如降低
焊引起的端子电极和恶化的氧化
盘带/包装材料可能会发生。
1.有这种转变和磁带产品被损坏的情况
积累包装盒。
1.SMD电感器
损伤和特征可以用过度的冲击或压力而变化。
2.SMD电感器
存在这样的情况，以由所述处理在运输被打破。
1.有通过机械冲击而损坏的情况。
1.Planning图案的结构和产品的位置应该仔细
进行，以减少应激。
1.有一个特性与磁影响而变化的情况。
1.如果产品被使用超过推荐的条件下，热应力的范围
可变形的产品，并因此降低了产品的可靠性。
1.安装时，请注意不要施加过度的冲击力可能会采取不
变形的产品。
5
铁的产品
399
TAIYO-YUDEN [ TAIYO YUDEN (U.S.A.), INC ]
