注意事项
贴片电感
阶段
1.电路设计◆
注意事项
操作环境，
在本说明书中描述1.产品用于
在一般电子设备的使用， （办公用品
设备，通讯设备，测量
设备和家用设备） 。它们不是
适用于关键任务的设备或系统的使用
需要特殊的品质和高可靠性（交通系统，
安全设备，航空航天系统，核控制
系统和医疗设备，包括生命支持
系统）产品故障可能导致人员伤亡，
伤害或损坏。对于这样的应用，请联系太阳诱电
销售部提前。
焊盘图案设计
1，请参照推荐的焊盘图形。
安装机的调整
1.Excessive冲击载荷不应该对征收
当安装到印刷电路板产品。
2.Mounting和焊接条件，应检查
事前。
再溢流焊接
1，请联系本公司销售部门的回流焊接和
是指规定的推荐条件。
2，本产品仅是回流焊接。
3.请不要任何的压力不会增加产品，直到它返回
回流焊接后的正常温度。
无铅焊接
1.当产品使用无铅焊接，我们请求
附着力，温度的确认后，使用它们
耐焊接热，焊接等充分。
用烙铁推荐条件：
（ NR10050型）
把烙铁的土地格局。
烙铁的温度 - 低于350
℃
持续时间 - 3秒或更少
烙铁不应直接接触感应器。
技术因素
2.PCB设计
表面安装
・
安装和焊接条件，应事先检查。
・
适用的焊接工艺，以该产品为再溢流只焊接。
1.安装时，应注意不要施加过度的压力，因为它
可变形的产品。
5
铁的产品
3.Considerations的
自动布局
4.Soldering
1.如果产品被使用超过推荐的条件下，热应力的范围
可变形的产品，并因此降低了产品的可靠性。
【BRC1608,
BRL2012 ， BRL2518 ， BRC2016 ， BR 3225Type 】
Ｌ
推荐回流焊条件
（ PB
无铅焊料）
300
200
100
150∼180
5秒最大
峰值260 + 5 /ー0 ℃
：
温度
℃�½
［
90±30sec
30±10sec
230 ℃不低于
0
加热
时间（秒） 】
【
【NRH24,
NR30/40/60/80Type】
推荐回流焊条件
（ PB
无铅焊料）
5秒最大
150∼180
30±10sec
230℃
民
峰值250 + 5 /ー0 ℃
：
温度
℃�½
［
300
200
100
0
90±30sec
【NR10050Type】
加热
时间（秒） 】
【
推荐回流焊条件
（ PB
无铅焊料）
温度
℃�½
［
300
200
100
0
150∼180
5秒最大
峰值250 + 5 /ー0 ℃
：
90±30sec
30±10sec
230℃
民
加热
时间（秒） 】
【
5.Cleaning
清洗条件
应避免1.Washing通过超声波。
处理
1.Keep产品远离磁石或磁性物质。
印刷线路板（沿穿孔分裂）
安装产品，护理后分裂1.当PC板
给偏转任何压力，应采取或不
扭到电路板上。
2.Board分离不应该手动完成，但通过使用
相应的设备。
机械因素
1，请不要给本产品的任何过度的机械冲击。
2.请不要添加任何的冲击和力量，在产品
交通运输。
回升压力
1，请不要推给任何压力增加绕组的一部分。
请不要给任何冲击和推入铁氧体磁芯
曝光的部分。
填料
1，请避免在包装箱尽可能的积累。
存储
1.To保证端子电极和焊
保持捆包材料处于良好状态，温度
和湿度在存储区域应加以控制。
・
推荐的条件
环境
温度0〜40 ℃
湿度
下面
70 ％RH下
环境温度必须保持在30℃以下。即使在
理想的贮藏条件，产品电极焊
可能随时间改变。出于这个原因，产品应
从交货后6个月内使用。
同时，如果贮存6个月以上的，可焊性应
实际使用前检查。
1.如果洗了超声波，超声波可能导致产品破损。
6.Handling
1.Planning图案的结构和产品的位置应该仔细
进行，以减少应激。
1.有通过机械冲击而损坏的情况。
2.有一个壳体，以通过处理在运输被打破。
1.Damage和特征可以用一个过大的冲击或应力而改变。
1.有这种转变和磁带产品被损坏的情况
积累包装盒。
1.Under一个高温和高湿的环境问题，如降低
焊引起的端子电极和恶化的氧化
编带/包装材料可能会发生。
7.Storage条件
！
「�½�社�½品に関するお断り」
を必ずお読みください。
△
�½�社カタログをご�½�用の際には
！
△
使用本公司产品目录之前，请先阅读"Notice有关本公司products" 。
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TAIYO-YUDEN [ TAIYO YUDEN (U.S.A.), INC ]
