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CC1111F32RSP 参数 Datasheet PDF下载

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型号: CC1111F32RSP
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内容描述: 低功耗低于1 GHz的射频系统级芯片(SoC )与MCU,存储器,收发器和USB控制器 [Low-power sub-1 GHz RF System-on-Chip (SoC) with MCU, memory, transceiver, and USB controller]
分类和应用: 存储射频控制器PC
文件页数/大小: 240 页 / 2823 K
品牌: TAOS [ TEXAS ADVANCED OPTOELECTRONIC SOLUTIONS ]
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CC1110Fx / CC1111Fx
部件
C301
C201/C211
C203/C214
C121
C122
C123
C124
C125
C131
C171/C181
L121
L122
L123
L124
L131
L132
R262/R263
R264
R271
X1
X2
X3
56 kΩ ± 1%, 0402
26.0 MHz的表面贴装晶体
32.768 kHz的表面贴装晶体(可选)
48 MHz的表面贴装晶体
33 nH的±5%, 0402
单片
27 nH的±5%, 0402
单片
33 nH的±5%, 0402
单片
18 nH的±5%, 0402
单片
33 nH的±5%, 0402
单片
6.8 pF的±0.5 pF的,
0402 NP0
12 pF的±5%, 0402
NP0
6.8 pF的±0.5 pF的,
0402 NP0
220 pF的± 5% ,
0402 NP0
220 pF的± 5% ,
0402 NP0
6.8 pF的±0.5 pF的,
0402 NP0
3.9 pF的±0.25 pF的,
0402 NP0
8.2 pF的±0.5 pF的,
0402 NP0
5.6 pF的±0.5 pF的,
0402 NP0
220 pF的± 5% ,
0402 NP0
220 pF的± 5% ,
0402 NP0
3.9 pF的±0.25 pF的,
0402 NP0
15pF的±5%, 0402 NP0
27 nH的±5%, 0402
单片
22 nH的±5%, 0402
单片
27 nH的±5%, 0402
单片
12 nH的±5%, 0402
单片
18 nH的±5%, 0402
单片
12 nH的±5%, 0402
单片
12 nH的±5%, 0402
单片
12 nH的±5%, 0402
单片
18 nH的±5%, 0402
单片
33 kΩ ± 2%, 0402
1.5 kΩ ± 1%, 0402
兴亚RK73系列
NDK , AT- 41CD2
在315MHz的价值
在433MHz的数值
1
µF
±10% , 0402 X5R
27 pF的±5%, 0402 NP0
33pF的pF的± 5% ,
0402 NP0
1.0 pF的±0.25 pF的,
0402 NP0
1.5 pF的±0.25 pF的,
0402 NP0
3.3 pF的±0.25 pF的,
0402 NP0
100pF的±5%, 0402
NP0
100pF的±5%, 0402
NP0
1.5 pF的±0.25 pF的,
0402 NP0
VALUE AT
868/915MHz
生产厂家
村田GRM1555C系列
村田GRM1555C系列
村田GRM1555C系列
村田GRM1555C系列
村田GRM1555C系列
村田GRM1555C系列
村田GRM1555C系列
村田GRM1555C系列
村田GRM1555C系列
村田GRM1555C系列
村田LQG15HS系列
村田LQG15HS系列
村田LQG15HS系列
村田LQG15HS系列
村田LQG15HS系列
村田LQG15HS系列
表29 :物料为CC1110Fx / CC1111Fx应用电路
10.6 PCB布局建议
应该用于信号路由顶层,
和开放的地区应该充满
金属连接使用接地
几个孔。
在芯片的正下方的区域被用于接地
并应被连接至底部接地
机上有几个孔为好热
性能。在CC1110EM参考
设计[1] 9的通孔被放置在所述
裸露的芯片附着垫。这些过孔应
被“帐篷” (覆盖有焊料掩模)上的
印刷电路板,以避免迁移的组件端
焊料中,通过通孔的焊
回流焊处理。
焊膏覆盖范围不应该
的100%。如果是,在可能发生了冲气
回流过程中,这可能会引起缺陷
(飞溅,锡球) 。用“帐篷”孔
减少了下面的焊膏覆盖
100%.
参见图13顶阻焊和顶部
贴的面具。
SWRS033E
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