SLAS687A - 2013年2月 - 修订2013年2月
表2-1 。 RGE引脚功能（续）
针
名字
MISO
GPIO / DOUT
SCL / SSZ
SDA / MOSI
SCLK
IOVDD
DVDD
DVSS
号
17
18
19
20
21
22
23
24
I / O
(1)
O
I / O / Z
I
I
I
PWR
PWR
GND
SPI串行数据输出
GPIO /音频串行总线输出
无论是I2C输入串行时钟或SPI片选信号取决于SPI_SEL状态
无论是I2C串行数据输入或SPI串行数据输入取决于SPI_SEL状态。
串行时钟的SPI接口
I / O电源， 1.1V - 3.6V
数字供电， 1.65V - 1.95V
数字地， 0V
描述
3电气规格
3.1
绝对最大额定值
(1)
在工作自由空气的温度范围内（除非另有说明）
价值
民
AVDD到AVSS
DVDD到DVSS
SPKVDD到SPKVSS
IOVDD到IOVSS
数字输入电压
模拟输入电压
工作温度范围
存储温度范围
结温（T
J
MAX ）
QFN
(1)
功耗（带散热焊盘焊接到电路板）
–0.3
–0.3
–0.3
–0.3
IOVSS - 0.3
AVSS - 0.3
–40
–55
最大
2.2
2.2
6
3.9
IOVDD + 0.3
AVDD + 0.3
85
150
105
(T
J
马克斯 - T的
A
) /
θ
JA
单位
V
V
V
V
V
V
°C
°C
°C
W
强调超越那些在列
绝对最大额定值
可能对器件造成永久性损坏。这些压力额定值
只和功能在这些或任何其他条件超出下所指示的设备的操作
推荐工作
条件
是不是暗示。暴露于长时间处于最大绝对额定情况下会影响器件的可靠性。
3.2
热信息
热公制
(1)
TAS2521
RGE （ 24引脚）
32.2
30.0
9.2
0.3
9.2
2.2
° C / W
单位
θ
JA
θ
JCtop
θ
JB
ψ
JT
ψ
JB
θ
JCbot
(1)
结至环境热阻
结至外壳（顶部）热阻
结至电路板的热阻
结至顶部的特征参数
结至电路板的特征参数
结至外壳（底部）热阻
有关传统和新的热度量的更多信息，请参阅IC封装热度量应用报告，
4
电气规格
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