HS2AA THRU HS2MA
高效表面贴装整流器
50V - 1000V 1.5A
特点
UL认证文件＃ E- 326243
玻璃钝化结芯片。
对于表面安装应用程序
低正向压降
低廓包
内置染色救济，适用于自动
放置
快速开关的高效率
高温焊接：
260 ℃ / 10秒码头
机械数据
案例：模压塑料
终端：纯锡电镀，无铅
极性：由阴极频带指示
包装：每EIA STD RS - 481 12毫米带
重量： 0.064 GRAMS
最大额定值和电气特性
等级25
℃
环境温度，除非另有规定。
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％
类型编号
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
峰值正向浪涌电流， 8.3ms单一正弦半
叠加在额定负荷（ JEDEC的方法）
最大正向电压（注1 ）
@ 1.5A
最大反向电流@额定VR牛逼
A
=25
℃
T
A
=125
℃
最大反向恢复时间（注2 ）
典型结电容（注3 ）
典型热阻（注4 ）
工作温度范围
存储温度范围
注1： PW = 300微秒脉冲测试， 1 ％占空比
符号
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
V
F
I
R
TRR
Cj
R
θJA
T
J
T
英镑
HS
2AA
50
35
50
HS
2BA
100
70
100
HS
2DA
200
140
200
HS
2FA
300
210
300
1.5
50
HS
2GA
400
280
400
HS
2JA
600
420
600
HS
2KA
800
560
800
HS
2MA
1000
700
1000
单位
V
V
V
A
A
1.0
5
100
50
50
80
1.3
1.7
V
uA
75
30
O
nS
pF
C / W
O
O
- 55至+ 150
- 55至+ 150
C
C
注2 ：反向恢复测试条件：我
F
= 0.5A ，我
R
= 1.0A ，我
RR
=0.25A
注3 ：测量4.0V DC应用反向电压，在1 MHz和
注4 ：印刷电路板安装在5mm x 5mm的铜焊盘面积
电子信箱： sales@taychipst.com
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