U1B
表面贴装塑料超快整流器
特点
•氧化物平面芯片结
•超快恢复时间
•低正向电压，低功率损耗
•高正向浪涌能力
•符合MSL等级1 ，符合per J -STD- 020 ， LF最大
260℃峰值
•浸焊260 ° C， 40秒
•按照RoHS 2002/95 / EC组件
和WEEE 2002/96 / EC
THRU U1D
100V-200V
1.0A
机械数据
•氧化物平面芯片结
•超快恢复时间
•低正向电压，低功率损耗
•高正向浪涌能力
•符合MSL等级1 ，符合per J -STD -020 ， 260℃ LF最大峰值
•浸焊260 ° C， 40秒
•按照RoHS 2002/95 / EC和WEEE 2002/96 / EC组件
最大额定值和电气特性
最大额定值
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
参数
器件标识代码
最大重复峰值反向电压
最大正向平均整流电流（图1）
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波
叠加在额定负荷
工作结存储温度范围
V
RRM
I
F（ AV ）
I
FSM
T
J
, T
英镑
符号
U1B
U1B
100
U1C
U1C
150
1.0
30
- 55至+ 150
U1D
U1D
200
V
A
A
°C
单位
电气特性
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
参数
I
F
= 0.6 A
I
F
= 1.0 A
I
F
= 0.6 A
I
F
= 1.0 A
反向电流
(2)
为V
R
I
F
= 0.5 A，I
R
= 1.0 A,
I
rr
= 0.25 A
I
F
= 0.6 A ， di / dt的= 50 A / μs的，
V
R
= 30 V，I
rr
= 0.1 I
RM
保管费用
典型结电容
I
F
= 0.6 A ， di / dt的= 50 A / μs的，
V
R
= 30 V，I
rr
= 0.1 I
RM
4.0 V， 1 MHz的
测试条件
T
A
= 25 °C
V
F
T
A
= 100 °C
T
A
= 25 °C
T
A
= 100 °C
T
A
= 25 °C
T
A
= 25 °C
T
A
= 100 °C
T
A
= 25 °C
T
A
= 100 °C
I
R
t
rr
t
rr
Q
rr
C
J
符号
典型值。
0.82
0.87
0.71
0.76
-
55
-
24
29
7
13
6.8
马克斯。
0.87
0.92
V
0.78
0.84
5.0
100
15
-
-
-
-
-
µA
ns
ns
nC
pF
单位
正向电压
(1)
反向恢复时间
电子信箱： sales@taychipst.com
1 2
网站： www.taychipst.com
TAYCHIPST [ SHENZHEN TAYCHIPST ELECTRONIC CO., LTD ]
