VSSA3L6S
表面贴装Trench MOS势垒肖特基整流器
特点
•薄型封装
•适合自动放置
•沟道MOS肖特基技术
•低功率损耗，效率高
•低正向压降
•符合MSL等级1 ，符合per J -STD- 020的LF最大峰值
260 °C
•不推荐用于PCB板底部安装波
•符合RoHS指令2002/95 / EC和
根据WEEE指令2002/96 / EC
•
根据IEC 61249-2-21定义的无卤素
60V
3.0A
机械数据
案例：
DO- 214AC （ SMA）的
塑封料符合UL 94 V - 0阻燃等级
底座P / N - M3 - 无卤素，符合RoHS标准，并
商业级
终端：
雾锡电镀引脚，焊
J- STD- 002和JESD 22 - B102
M3后缀符合JESD 201级1A晶须试验
极性：
色环表示阴极结束
每
最大额定值和电气特性
最大额定值
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
参数
器件标识代码
最大重复峰值反向电压
最大正向直流电流
峰值正向浪涌电流10毫秒单一正弦半波
叠加在额定负荷
变化的电压率（额定V
R
)
工作结存储温度范围
V
RRM
I
F
I
F
(1)
(2)
符号
VSSA3L6S
3L6
60
3.0
单位
V
A
2.5
80
10 000
- 55至+ 150
A
V / μs的
°C
I
FSM
dv / dt的
T
J
, T
英镑
电气特性
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
参数
正向电压
测试条件
I
F
= 3.0 A
T
A
= 25 °C
T
A
= 125 °C
T
A
= 25 °C
T
A
= 125 °C
符号
V
F
(1)
典型值。
0.49
0.41
马克斯。
0.58
单位
V
0.50
1500
30
-
μA
mA
pF
反向电流
典型结电容
V
R
= 60 V
4.0 V， 1 MHz的
I
R
(2)
-
6.0
395
C
J
热特性
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
参数
典型热阻
符号
R
θJA
R
θJM
(1)
(2)
VSSA3L6S
115
单位
° C / W
15
笔记
(1)
自由的空气，安装在PCB建议， 1盎司垫区;热阻R
θJA
- 结到环境
(2)
装10毫米×10毫米焊盘区， 1盎司FR4印刷电路板; ř
θJM
- 结安装
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