特点
对于表面安装应用程序
玻璃钝化结芯片。
低正向压降
高电流能力
方便取放
高浪涌电流能力
采用塑料材料进行包销商
实验室分类94V- 0
高温焊接：
o
260℃ / 10秒码头
高可靠性级（AEC Q101标准）
机械数据
案例：模压塑料
终端：纯锡电镀，无铅
按J- STD- 002B和可焊性
JESD22-B102D.
极性：由阴极频带指示
包装：每EIA STD RS - 481 12毫米带
W¯¯ 8 ： 0.064克
-
-
TDD
-
大亚湾
M1 - M7
1.0 AMP 。表面贴装整流器
SMA/DO-214AC
-
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
等级25
o
C环境温度，除非另有规定。
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％
符号M1
M2
M3
类型编号
最大的经常峰值反向电压
50
100 200
V
RRM
最大RMS电压
35
70
140
V
RMS
最大直流阻断电压
50
100 200
V
DC
最大正向平均整流网络版
目前@T
L
=110
o
C
峰值正向浪涌电流， 8.3 ms单
半正弦波叠加额定
负荷（JEDEC的方法）
最大正向电压
@ 1.0A
反向电流最大DC @ T
A
=25
o
C
在额定阻断电压DC @ T
A
=125
o
C
典型的反向恢复时间（注1 ）
典型结电容（注2 ）
非重复性峰值反向雪崩
Engergy 25
o
C，我
AS
= 1A ，L = 10MH
典型热阻（注3 ）
M4
400
280
400
1.0
40
1.1
5.0
50
1.5
12
5
M5
600
420
600
M6
800
560
800
M7
单位
1000
V
700
V
1000
V
A
30
A
V
uA
uA
uS
pF
mJ
30
85
o
I
（AV）
I
FSM
V
F
I
R
TRR
Cj
E
AS
R
θJL
R
θJA
工作温度范围
T
J
存储温度范围
T
英镑
注意事项：
1.反向恢复测试条件：我
F
= 0.5A ，我
R
= 1.0A ，我
RR
=0.25A
2.测得1 MHz和应用V
R
= 4.0伏特
3.在测量署长板带0.2 “ ×0.2 ” （ 5.0毫米X 5.0毫米）铜焊盘区。
27
75
-55到+150
-55到+150
C / W
o
o
C
C
- 456 -
TDD [ TDD ]
