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MLG系列MLG1005M类型（无线局域网&蓝牙技术）
特点
•额定电感值从0.6到5.6nH的支持。
•提供高Q特性。
•先进的单片式结构，采用多层化形成
和烧结过程中与陶瓷和导电材料
高频。
•该产品不含有铅，也支持无铅
焊接。
•它是一个产品，符合RoHS指令。
应用
中的2.4GHz和5GHz的高频电路中的最合适的
无线局域网&蓝牙技术。
形状·尺寸
1.0±0.05
产品标识
MLG 1005 M 2N2 （B T）
(1)
(2) (3) (4) (5) (6)
（ 1 ）系列名称
（ 2 ）尺寸
1005
1.0 × 0.5毫米（长×宽）
（ 3 ）材料代码
（ 4 ）电感值
2N2
5N6
2.2nH
5.6nH
（ 5 ）电感容差
B
±0.1nH
0.5±0.05
（ 6 ）包装形式
T
编带（卷）
0.25±0.1
特定网络阳离子
工作温度范围
存储温度范围
-55到+ 125°C
-55到+ 125 ° C [产品单位]
0.5±0.05
包装样式和数量
重量： 1毫克
包装风格
TAPING
QUANTITY
15000个/卷
推荐PC板模式
操作与注意事项
•焊接前，一定要预热元件。
预热温度应设定为使得
焊料温度之间的温度差
产品温度不超过150 ℃。
•安装组件到印刷电路板后，不要
通过板的弯曲或不当使用压力。
•当手工焊接，适用烙铁打印
电路板而已。烙铁头的温度应不超过
300℃。焊接时间不超过3秒。
为0.4〜 0.6
0.4 〜0.5 0.4 〜0.5 0.4 〜0.5
尺寸（mm）
推荐焊接条件
再溢流焊接
10S最大。
250〜 260℃
230˚C
自然科学
冷却
180˚C
150˚C
预热
60〜 120秒
时间（s）
焊接
30〜 60年代
•所有规格如有变更，恕不另行通知。
006-01 / 20070703 / e521_mlg1005.fm
TDK [ TDK ELECTRONICS ]
