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MLG1005S1N0CT 参数 Datasheet PDF下载

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型号: MLG1005S1N0CT
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内容描述: SMD电感器(线圈),高频(多层) [SMD Inductors(Coils) For High Frequency(Multilayer)]
分类和应用: 电感器固定电感器测试射频感应器
文件页数/大小: 6 页 / 78 K
品牌: TDK [ TDK ELECTRONICS ]
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SMD电感器(线圈)
高频(多层)
MLG系列MLG1005S类型
特点
•标称电感值从0.3到390nH的支持。
•提供高Q特性。
•先进的单片式结构,采用多层化形成
和烧结过程中与陶瓷和导电材料
高频。
•该产品不含有铅,也支持无铅
焊接。
•它是一个产品,符合RoHS指令。
应用
用于高频应用,包括移动电话,高
高频模块( PA , VCO , FEM等) ,蓝牙,W -LAN , UWB
和调谐器。
形状·尺寸
1.0±0.05
RoHS指令
产品标识
MLG 1005 S 2N2 S T
(1)
(2) (3) (4) (5) (6)
( 1 )系列名称
( 2 )尺寸
1005
1.0 × 0.5毫米(长×宽)
( 3 )材料代码
( 4 )电感值
2N2
12N
R10
2.2nH
12nH
100nH
( 5 )电感容差
B
C
S
H
J
±0.1nH
±0.2nH
±0.3nH
±3%
±5%
0.5±0.05
( 6 )包装形式
0.25±0.1
T
编带(卷)
特定网络阳离子
0.5±0.05
工作温度范围
存储温度范围
重量: 1毫克
-55到+ 125°C
-55到+ 125 ° C [产品单位]
包装样式和数量
推荐PC板模式
为0.4〜 0.6
包装风格
TAPING
QUANTITY
10000个/卷
0.4 〜0.5 0.4 〜0.5 0.4 〜0.5
尺寸(mm)
推荐焊接条件
再溢流焊接
10S最大。
250〜 260℃
230˚C
自然科学
冷却
操作与注意事项
•焊接前,一定要预热元件。
预热温度应设定为使得
焊料温度之间的温度差
产品温度不超过150 ℃。
•安装组件到印刷电路板后,不要
通过板的弯曲或不当使用压力。
•当手工焊接,适用烙铁打印
电路板而已。烙铁头的温度应不超过
350 ℃。焊接时间不超过3秒。
180˚C
150˚C
预热
60〜 120秒
时间(s)
焊接
30〜 60年代
• RoHS指令的对应:这意味着,符合欧盟指令2002/ 95 / EC ,铅,镉,汞,六价铬和特定
溴系难燃剂PBB, PBDE ,没有被使用,除了获豁免的申请。
•请联系我们的销售办公室的时候,你的应用被认为是以下几点:
该器件的失效或故障,可直接危及人的生命(如申请汽车/飞机/医疗/核电设备等)
•所有规格如有变更,恕不另行通知。
006-01 / 20070703 / e521_mlg1005.fm