MLG1608B2N2ST 参数 Datasheet PDF下载

型号：	MLG1608B2N2ST
PDF下载：	下载PDF文件查看货源
内容描述：	高频贴片 [For High Frequency SMD]
分类和应用：	电感器固定电感器测试射频感应器
文件页数/大小：	2 页 / 36 K
品牌：	TDK [ TDK ELECTRONICS ]

(1/2)

001-01 / 20021008 / e521_mlg1608.fm

电感器

对于高频

SMD

特点

•支持高达10GHz的用公称工作频段

最终电感值从1到100nH的。

•提供高Q特性。

•先进的单片式结构，采用多层化形成

和烧结过程中与陶瓷和导电材料

高频。

应用

用于高频应用，包括移动电话，便携式

电话，无绳电话，寻呼机和个人手持电话系

TEMS （ PHS）。

形状·尺寸

1.6±0.15

MLG系列MLG1608类型

产品标识

MLG 1608 B 2N2 S T

(1)

(2) (3) (4) (5) (6)

（ 1 ）系列名称

（ 2 ）尺寸L

1608

1.6

0.8mm

（ 3 ）材料代码

（ 4 ）电感值

2N2

12N

39N

2.2nH

12nH

39nH

（ 5 ）电感容差

0.8±0.15

0.3±0.2

±0.3nH

±0.5nH

±5%

（ 6 ）包装形式

编带（卷）

0.8±0.15

包装样式和数量

重量： 4毫克

包装风格

TAPING

QUANTITY

4000个/卷

推荐PC板模式

0.7

尺寸（mm）

特定网络阳离子

工作温度范围

存储温度范围

-25至+ 85°C

-40至+ 85 ° C [产品单位]

操作与注意事项

•焊接前，一定要预热元件。

预热温度应设定为使该温度

焊接温度和产品之间的差异TURE

温度不超过150 ℃。

•安装组件到印刷电路板后，不要

通过板的弯曲或不当使用压力。

•当手工焊接，适用烙铁印税务局局长

CUIT板而已。烙铁头的温度应不超过

260 ℃。焊接时间不超过3秒。

建议再溢流焊接条件

10S最大。

230˚C

200˚C

150˚C

自然科学

冷却

预热60〜 120秒分钟。

0.7

40多岁的最多。

时间（s）

•所有规格如有变更，恕不另行通知。

IC37:专业IC行业平台

专业IC领域供求交易平台:提供全面的IC Datasheet资料和资讯，Datasheet 1000万数据，IC品牌1000多家。

网站导航 Datasheet资料库电子术语电子百科

服务中心 常见问题委托交易会员服务

关于我们 公司简介联系我们免责申明

产品索引：A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

深圳网络警察报警平台公共信息安全网络监察经营性网站备案信息不良信息举报中心工商网监电子标识全国公安机关备案