S6008DS3 参数 Datasheet PDF下载

型号：	S6008DS3
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内容描述：	敏感的可控硅 [Sensitive SCRs]
分类和应用：	可控硅
文件页数/大小：	12 页 / 199 K
品牌：	TECCOR [ TECCOR ELECTRONICS ]

敏感的可控硅

数据表

热电阻（稳态）

QJC

] ℃/ W（典型值）

封装代码

TYPE

TO-92

0.8 A

1.5 A

4.0 A

6.0 A

8.0 A

10.0 A

75 [160]

50 [160]

TO-220

TO-202

式2中，如图4所示， & 41

TO-202

类型1 & 3

COMPAK

60*

TO-252

D- PAK

TO-251

V-白

10 [100]

4.0 [65]

3.4

3.0

6.2 [80]

4.3

3.9

3.4

3.0

1.8

1.5

1.45

3.8 [85]

2.4

2.1

1.72

*安装在1厘米

铜箔表面;两盎司铜箔

电气隔离

最大允许外壳温度（T

) – ˚C

TECCOR的隔离敏感的可控硅将承受最小高

从导线2500 V交流有效值的潜力测试了安装卡

该器件的工作温度范围。下面的表

显示其他标准和可选的隔离额定值。

电气隔离

从信息到安装选项卡

V AC RMS

TO-220

标准

2500

可选**

4000

* UL认证文件＃ E71639

**对于4000 V的隔离，用“V ”后缀的部件号。

130

120

110

100

TCR22设备

0.5

1.0

1.5

2.0

2.6

2.5

3.0

3.5

4.0

T106和T107

式2和4

4 A TO -251

和TO- 252

电流波形：正弦

负载：阻性或感性

导通角： 180 °

外壳温度：测量

如图所示的尺寸图

T106和T107

类型1和3

RMS通态电流[I

T（ RMS ）

] - 安培

130

120

最大允许

外壳温度（T

)

– ˚C

110

100

电流波形：正弦

负载：阻性或感性

导通角： 180 °

外壳温度：测量

如图所示的尺寸图

JEDEC 2N系列

图E5.2最大允许外壳温度对比

RMS通态电流

130

最大允许外壳温度（T

) – ˚C

120

110

100

EC系列

电流波形：正弦

负载：阻性或感性

导通角： 180 °

外壳温度：测量

如图所示的尺寸图

COMPAK

0.1

JEDEC 2N系列

0.51

0.2

0.3

0.4

0.5

0.6

0.7

0.8

0.9

1.0

RMS通态电流[I

T（ RMS ）

] - 安培

EC系列

COMPAK

图E5.1最大允许外壳温度对比

RMS通态电流

0.1

0.2

0.3

0.4

0.5

0.6

平均通态电流[I

T（ AV ）

] - 安培

图E5.3最大允许外壳温度对比

平均通态电流

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E5 - 6

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