初步信息
TCL1117
TCL1117-2.85
TCL1117-3.30
TCL1117-5.00
800毫安低压差正稳压器
可调， FIXED 2.85V ， 3.30V ， 5.00V
表1中。
Rp
寄生
线阻力
VIN
IN
TCL1117
ADJ
OUT
铜区
上部*
2500平方毫米
1000平方毫米
热
阻力
45
°
C / W
45
°
C / W
53
°
C / W
59
°
C / W
52
°
C / W
55
°
C / W
背面的电路板面积
（结到环境）
2500平方毫米
2500平方毫米
2500平方毫米
2500平方毫米
1000平方毫米
0
2500平方毫米
2500平方毫米
2500平方毫米
2500平方毫米
1000平方毫米
1000平方毫米
R1
CONNECT
R1为案例
R2
RL
225平方毫米
100平方毫米
1000平方毫米
1000平方毫米
*设备的标签附着在上部的铜
CONNECT
R2加载
焊接方法
焊接SOT- 223的推荐方法
包有：汽相再流和红外再流与
内的焊接温度65 ° C成分预热。
手工焊接和波动焊接方法不推荐
谁料，因为它们会损坏过多的一部分
横过包装件的表面积的热梯度。
热冲击作用于包（每秒>30 ℃）必须
最小化。
图最佳负载调节3.连接
功耗和散热设计
如前面所提到的， TCL1117具有热过
负载保护，限制内部温度至+ 165℃。
但是，设备功能只能保证一个马克西
为+ 125°C的妈妈结温。由于内部电源
散热可以>1瓦特，精心的散热设计是埃森
TiAl基。该TCL1117是采用SOT- 223封装提供哪些
旨在被直接表面安装到印刷电路板上。
因为没有专用的散热器，功率耗散
到环境由PC板及其主要执行
铜材料。
功耗和结温为
TCL1117采用SOT -223给出由下式表示：
P
D
= (V
IN
– V
OUT
）×（我
OUT
)
T
连接点
= T
环境
+ (P
D
x
Θ
JA
)
注：t
连接点
不能超过125°C
该
Θ
JC
（结到外部接头）的SOT- 223
15 ° C / W 。根据散热片的参数，所述
Θ
CA
可以
低至30℃ / W 。因此，总的热阻
(Θ
JA
）至少为45℃ / W 。表1示出了热电阻
安装在1/16与TCL1117进行测量
寸2层PCB与1盎司铜箔。注：该选项卡销
不必焊接到所有的铜层进行有效的
热传递。使用表1只起一个粗略的指南
与相邻部件的热相互作用不能
预言。
TCL1117-05 97年6月5日
纹波抑制
使用AD-生成纹波抑制曲线
justable输出TCL1117从ADJ一个旁路电容
到地面。以获得在所述曲线中所示的性能，
旁路电容器的阻抗（在波纹频
昆西）应小于R1。 R1一般100Ω至
200Ω 。例如在120Hz ，与R1 = 100Ω ，将调整
电容至少应为13μF 。只有0.16μF会
在10kHz要求。
输出纹波增加，作为输出的比率
电压与参考电压（V
OUT
/V
REF
）在固定电压
设备，并没有调整销钙可调装置
pacitor 。例如，在5V ，输出纹波会通过增加
的4因子（5 / 1.25V ） 。纹波抑制会提高了12dB降低
从该曲线上所示的值。
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