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得力风根半导体
消耗臭氧层物质的政策声明
它的策略
TEMIC得力风根微电子有限公司
to
1.满足所有目前和未来的国家和国际法律的要求和
2.定期和不断改进我们的产品，工艺，销售和操作系统的性能
相对于它们对健康和员工的安全和公众的影响，以及其上的冲击
环境。
特别值得关注的是，控制或消除排放到那些已知物质的气氛
臭氧消耗物质（消耗臭氧层物质） 。
蒙特利尔议定书（ 1987年）和其伦敦修正案（ 1990年）不久将严格限制使用消耗臭氧层物质，并禁止
在未来十年内的使用。不同的国家和国际行动正加紧对这些早期的禁令
物质。
TEMIC得力风根微电子有限公司
半导体部门已经能够使用连续的政策
改进，杜绝使用任何消耗臭氧层物质的下列文件中列出。
1.附件A， B和蒙特利尔议定书过渡性物质和伦敦分别修正列表
2 。 I级和1990年的清洁空气法案修正案II消耗臭氧层物质环境保护
署（EPA）在美国和
3.理事会决定五百四十分之八十八/ EEC分别和六百九十分之九十一/ EEC附件A，B和C （过渡性物质） 。
TEMIC
可以证明，我们的半导体是不生产，不含有破坏臭氧层的物质。
我们保留随时修改提高，恕不另行通知技术设计的权利。
参数可以在不同的应用而变化。所有的操作参数必须为每一个客户进行验证
应用程序由客户。如买方使用TEMIC产品的任何意外或未经授权的应用程序，
买方应赔偿TEMIC的所有索赔，费用，损失，费用，所产生的直接或
间接的，人身损害，伤害或死亡等意外或未经授权使用相关的任何索赔。
TEMIC得力风根微电子股份有限公司， P.O.B. 3535 ， D- 74025德国Heilbronn
电话： 49 （ 0 ） 67 7131 2831 ，传真号码： 49 （ 0 ） 7131 67 2423
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修订版A1 ： 1994年12月12日
TEMIC [ TEMIC SEMICONDUCTORS ]
