Qualpack TS80C31X2 / C32X2
4.2资格流量
塑料包装的CMOS IC的一般要求
标准
MIL- STD 883D
方法1005
MIL- STD 883D
方法1005
MIL- STD 883D
方法3015.7
JEDEC 17
讯息处理系统
PAQA0046
MIL- STD 883D
方法1010
讯息处理系统
PAQA0184
EIA
JESD22-A101
EIA
JESD22-A110
EIA
JESD22-A112
MIL- STD 883D
方法2003
MIL- STD 883D
方法2015年
测试说明
电寿命试验（早期故障率）
12小时150 ° C（ TJ ） 5.75V
电寿命试验（潜故障率）
千小时150℃ 5.75V动态或静态
静电放电HBM
+/- 2000V 1.5kOhm / 100pF电容/ 3脉冲
闭锁
50mW的功率注入125°C
PROM Dataretention
高温储存165℃
温度循环
1000次-65 ℃/ 150 ℃的空气/空气
安装后应激压力罐
168小时130 ℃/ 85 ％RH下
85/85湿度测试
千小时85 ℃/ 85 ％RH下
HAST
336小时130℃ / 85％RH / 5.5V
焊锡耐热性
红外线应力220 ℃/ 25秒/ 3次
可焊性
的永久性标记
资格类型
（验收）
设备
(1/2000 12h)
设备
(0/116 500h)
设备
（每级0/3 ）
设备
(0/10)
设备
(0/45 500h)
设备和
包
(0/45 500c)
设备和
包
(0/45 168h)
芯片和封装
(0/45 500h)
设备和
包
(0/45 168h)
包
（每级0/10 ）
包
(0/3)
包
(0/3)
12
第2版 - 1999年1月
TEMIC [ TEMIC SEMICONDUCTORS ]
