SN74LVC1G3157
单刀双掷模拟开关
SCES424C - 2003年1月 - 修订2003年9月
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1.65 V至5.5 V V
CC
手术
可用于模拟和数字
应用
规定先开后合式开关
轨至轨信号处理
线性程度高
高速，一般为0.5纳秒
(V
CC
= 3 V ，C
L
= 50 pF的）
低导通电阻，通常
≈6 Ω
(V
CC
= 4.5 V)
闭锁性能超过100mA的每
JESD 78 ， II类
ESD保护超过JESD 22
- 2000 -V人体模型（ A114 -A ）
- 200 -V机型号（ A115 -A ）
- 1000 -V带电器件模型（ C101 ）
DBV OR DCK包装
（ TOP VIEW ）
B2
GND
B1
1
2
3
6
5
4
S
V
CC
A
YEP或YZP包装
（底视图）
B1
GND
B2
3 4
2 5
1 6
A
V
CC
S
描述/订购信息
本单刀双掷（SPDT）模拟开关被设计为1.65 V至5.5 -VV
CC
操作。
该SN74LVC1G3157可以处理模拟和数字信号。该设备允许与振幅信号
最多到V
CC
（峰），以在任一方向进行传输。
应用包括信号选通，剁碎，调制或解调器（调制解调器） ，以及信号复用为
模拟 - 数字和数字 - 模拟转换系统。
订购信息
TA
包装†
采用NanoStar ™ - WCSP （ DSBGA ）
0.23毫米大的凸起 - YEP
–40°C 85°C
-40 ℃至85℃
NanoFree ™ - WCSP （ DSBGA ）
0.23毫米大的凸起 - YZP （无铅）
SOT （ SOT - 23 ） - DBV
SOT （ SC - 70 ） - DCK
订购
产品型号
SN74LVC1G3157YEPR
磁带和卷轴
SN74LVC1G3157YZPR
磁带和卷轴
磁带和卷轴
SN74LVC1G3157DBVR
SN74LVC1G3157DCKR
CC5_
C5_
_ _ _C5_
TOP- SIDE
标记‡
†包装图纸，标准包装数量，热数据，符号和PCB设计指南可在
www.ti.com/sc/package 。
‡ DBV / DCK ：实际的顶部端标记有一个指定的封装/测试网站一个额外的字符。
YEP / YZP ：实际的顶部端标记有三个前述的字符来表示年，月，和序列码，和一个
下面的字符来指定封装/测试网站。引脚1标识符表示焊料凸点组成
（1 =锡铅，
•
=无铅） 。
请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并且在关键的应用程序中使用
德州仪器公司的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
版权
2003年，德州仪器
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合每德州仪器条款规范
标准保修。生产加工并不包括
所有测试参数。
邮政信箱655303
•
达拉斯，德克萨斯州75265
1
TI [ TEXAS INSTRUMENTS ]
