TS1003
封装外形图
5引脚SC70封装外形图
（ N.B. ，附图并未按比例绘制）
2
0.65典型。
0.15 - 0.30
5
4
1.80 - 2.40
1
2
3
1.30典型。
8° - 12º ALL
SIDE
引线框架厚度
0.10 - 0.18
0.15
典型值。
压力表飞机
1.15 - 1.35
0.10最大
0.26 - 0.46
0.275 - 0.575
0º - 8º
1.80 - 2.20
1
0.800 – 0.925
0.40 – 0.55
1.00
最大
0.00 - 0.10
注意事项：
1
2
3.
4
5.
6.
7.
不包括塑模毛边，突出或毛刺。
不包括的导线间的毛边或突起。
DIE朝上用于成型。 DIE面临停机TRIM / FORM 。
所有性能指标均符合JEDEC MO SPEC -203 AA
控制初探MILIMITERS尺寸。
所有规格适用于JEDEC MO- 203 AA
LEAD SPAN / STAND OFF高度/共面性被视为特质
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各自的所有者。
试金石半导体公司
630桤木道，米尔皮塔斯， CA 95035
+1 (408) 215
- 1220
第11页
TS1003DS r1p0
RTFDS
TOUCHSTONE [ TOUCHSTONE SEMICONDUCTOR INC ]
