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TS6001BIG325TP 参数 Datasheet PDF下载

TS6001BIG325TP图片预览
型号: TS6001BIG325TP
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内容描述: 一个7ppm的/℃ , 0.08 Ø / O精密的+ 2.5V电压基准,SOT23封装 [A 7ppm/oC, 0.08 o/o Precision +2.5V Voltage Reference in SOT23]
分类和应用:
文件页数/大小: 12 页 / 845 K
品牌: TOUCHSTONE [ TOUCHSTONE SEMICONDUCTOR INC ]
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TS6001
绝对最大额定值
至GND ............................................... ................ -0.3V到+ 13.5V
OUT到GND ............................................... ................... -0.3V至7V
短路到GND或IN (V
IN
< 6V ) .............................连续
输出短路到GND或IN (V
IN
≥ 6V ) .............................. 60
连续功率耗散(T
A
= +70°C)
3引脚SOT23封装(除鼠在4.0mW时/ ° C以上+ 70 ° C) ......... 320MW
工作温度范围................................ -40 ° C至+ 85°C
存储温度范围................................. -65 ° C至+ 150°C
焊接温度(焊接, 10秒) ..................................... + 300℃
超出“绝对最大额定值”电应力和热应力可能会导致器件的永久性损坏。这些
仅仅是极限参数和设备的这些功能操作或超出任何其他条件的业务部门所标明
规格是不是暗示。暴露于任何绝对最大额定值条件下工作会影响器件的可靠性和
寿命。
封装/订购信息
订单号
部分
CARRIER QUANTITY
记号
TS6001AIG325TP
AAG
TS6001AIG325T
TS6001BIG325TP
AAH
TS6001BIG325T
TAPE
& REEL
TAPE
& REEL
TAPE
& REEL
TAPE
& REEL
-----
3000
-----
3000
无铅计划:
试金石安森美半导体提供唯一的无铅封装。
咨询试金石半导体与较宽的工作温度范围规定的产品。
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TS6001DS r1p0
RTFDS