先期产品信息
二零零四年十一月一十六日
TGA4816-EPU
装配过程的注意事项
回流焊工艺装配注意事项:
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用金锡( 80/20)焊料有限暴露在温度等于或高于300 °C的
(最多30秒)
合金站或输送炉与还原气氛应该被使用。
无助熔剂应该加以利用。
热膨胀匹配系数为长期可靠性是至关重要的。
设备必须存放在干燥的氮气氛。
元件贴装和粘接剂连接装配注意事项:
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真空铅笔和/或真空夹头是拾取起来的优选方法。
必须在放置过程中应避免廊桥。
力的影响是自动放置过程中是至关重要的。
有机附件可以在低功率应用中使用。
固化应该在对流烘箱中进行;正确的尾气是一个安全问题。
微波或辐射固化不应该被使用,因为差温加热。
热膨胀匹配系数是至关重要的。
互连工艺装配注意事项:
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热压球焊是优选的互连技术。
力,时间和超声波是关键参数。
铝线不应使用。
最大阶段的温度为200℃ 。
砷化镓MMIC设备容易受到静电放电损害。适当的预防措施
在搬运,装配和测试来观察。
注:指定为EPU设备是在他们的表征过程通常年初之前敲定所有的电气和过程
规格。规格若有变更,恕不另行通知。
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