TGA9083-EEU
3
120.0
115.5
112.0
104.5
97.9
89.5
89.2
86.0
4
5
168.4
机械制图
14.5
41.7
6
110.0
A
B
C
E
D
51.5
1
2
53.5
8.1
9
5.4
0.0
7
0.0
5.9
14.5
8
169.0
178.0
41.7
9.7
单位：毫米（英寸）
厚度： 0,1016 （ 0.004 ） （仅供参考）
芯片边缘到结合焊盘的尺寸示于接合垫的中心。
芯片尺寸+/- 0,0508 （ 0.002 ）
BOND
BOND
BOND
BOND
BOND
BOND
BOND
PAD ＃ 1
垫＃ 2
垫＃ 3
垫＃ 4 ， ＃ 7
垫＃ 5 ， ＃ 8
垫＃ 6 ， ＃ 9
垫A， B，C ， D，E
（ RF输入）
（ RF输出）
(-V
AGB
)
(-V
G
)
(V
D1
)
(V
D2
)
中心二期连接线从中心线距离相等
中心二期连接线从中心线距离相等
0,120 x 0,120 (.0047 x .0047)
0,120 x 0,120 (.0047 x .0047)
0,240 x 0,120 (.0094 x .0047)
0,275 x 0,340 (.0108 x .0134)
0,120 x 0,120 (.0047 x .0047)
9
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TRIQUINT [ TRIQUINT SEMICONDUCTOR ]
