TGF2023-05
25瓦分立功率氮化镓HEMT的SiC
主要特点
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频率范围: DC - 18 GHz的
> 44 dBm的额定PSAT
55 %最大PAE
15分贝额定功率增益
偏见: VD = 28 - 40 V , IDQ = 500 mA时, V G = -3 V
典型
工艺: 0.25微米功率氮化镓对SiC
芯片尺寸: 0.82 X 1.44 X 0.10毫米
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主要应用
空间
军事
宽带无线
实测性能
偏置条件: VD = 28 - 40 V , IDQ = 500 mA时, V G = -3 V典型
产品说明
TriQuint的TGF2023-05是离散5.0毫米
氮化镓HEMT的SiC其工作在DC- 18
千兆赫。该TGF2023-05使用设计
TriQuint的证明0.25微米的GaN生产过程。
这个过程具有先进的场板
技术来优化微波功率和
效率在高漏极偏压的工作条件。
该TGF2023-05通常提供> 44 dBm时
饱和输出功率为15 dB的功率增益。
附加效率的最大功率为55%的
这使得TGF2023-05适合于高
效率的应用。
无铅并符合RoHS标准
.
改变数据表,恕不另行通知。
TriQuint半导体: WWW 。 triquint.com (972)994-8465传真(972)994-8504 Info-mmw@tqs.com
2008年12月©修订版A
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