ES3A - ES3J
3.0安培。表面贴装超快速整流器
SMC/DO-214AB
.126(3.20)
.114(2.90)
.245(6.22)
.220(5.59)
特点
玻璃钝化结芯片
对于表面安装应用程序
低廓包
内置应变消除
适合自动放置
方便取放
超快恢复时间高效率
玻璃钝化结
高温焊接：
260
o
C / 10秒码头
采用塑料材料进行包销商
实验室分类94V- 0
.280(7.11)
.260(6.60)
.012(.31)
.006(.15)
.103(2.62)
.079(2.00)
.061(1.56)
.050(1.26)
.008(.20)
.004(.10)
.063(1.6)
.039(1.0)
机械数据
案例：模压塑料
终端：纯锡电镀，无铅。
极性：由阴极频带指示
包装：每EIA STD RS - 481 16毫米带
重量： 0.21克
.320(8.13)
.305(7.75)
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
等级25
o
C环境温度，除非另有规定。
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％
符号
ES ES ES ES
类型编号
3A
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
参见图。 1
峰值正向浪涌电流， 8.3 ms单
半正弦波叠加额定
负荷（JEDEC的方法） @T
L
= 100
o
C
最大正向电压
@ 3.0A
反向电流最大DC @ T
A
=25
o
C
在额定阻断电压DC @ T
A
=100
o
C
最大反向恢复时间（注1 ）
典型结电容（注2 ）
典型热阻（注3 ）
工作温度范围
存储温度范围
注意事项：
3B
3C
3D
ES
3F
ES
3G
ES
3H
ES
3J
单位
V
V
V
A
A
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
I
FSM
V
F
I
R
TRR
Cj
R
θJA
R
θJL
T
J
50
35
50
100 150 200 300 400 500 600
70
105 140 210 280 350 420
100 150 200 300 400 500 600
3.0
100
0.95
10
500
35
45
47
12
-55到+150
-55到+150
30
o
1.3
1.7
V
uA
uA
nS
pF
C
/W
o
o
T
英镑
1.反向恢复测试条件：我
F
= 0.5A ，我
R
= 1.0A ，我
RR
=0.25A
2.测得1 MHz和应用V
R
= 4.0伏特
3.机组安装在P.C.B. 0.6 “ ×0.6 ” （ 16毫米X 16mm）以铜焊盘区
C
C
- 184 -
版本：
B07
TSC [ TAIWAN SEMICONDUCTOR COMPANY, LTD ]
