S3A
THRU
S3M
3.0安培。表面贴装整流器
电压范围
50到1000伏特
当前
3.0安培
特点
对于表面安装应用程序
玻璃钝化结芯片。
低正向压降
高电流能力
方便取放
高浪涌电流能力
采用塑料材料进行包销商
实验室分类94V -O
高温焊接：
o
260℃ / 10秒码头
.129(3.27)
.118(3.0)
SMC/DO-214AB
.245(6.22)
.220(5.59)
.280(7.11)
.260(6.60)
.012(.31)
.006(.15)
机械数据
案例：模压塑料
码头：焊接镀
极性：由阴极频带指示
包装：每EIA STD RS - 481 16毫米带
重量： 0.21克
.103(2.62)
.079(2.00)
.060(1.52)
.030(0.76)
.320(8.13)
.305(7.75)
.008(.20)
.004(.10)
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
评分在25℃环境温度，除非另有规定。
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％
类型编号
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
@T
L
=105℃
峰值正向浪涌电流， 8.3 ms单
半正弦波叠加额定
负荷（JEDEC的方法）
最大正向电压
@ 3.0A
反向电流最大DC @ T
A
=25℃
在额定阻断电压DC @ T
A
=125℃
典型热阻（注3 ）
最大反向恢复时间（注1 ）
典型结电容（注2 ）
工作温度范围
存储温度范围
符号
S3A S3B S3D S3G S3J S3K S3M
单位
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
I
FSM
V
F
I
R
R
θ
JL
R
θ
JA
TRR
Cj
T
J
50
35
50
100
70
100
200
140
200
400
280
400
3.0
100
1.15
600
420
600
800 1000
560 700
800 1000
V
V
V
A
A
V
uA
uA
℃/W
uS
pF
℃
℃
T
英镑
注：1.反向恢复测试条件：我
F
= 0.5A ，我
R
= 1.0A ，我
RR
=0.25A
2.测得1 MHz和应用V
R
= 4.0伏特
3.在测量署长板带0.6× 0.6 “ （ 16× 16mm）以铜焊盘区。
10.0
250
13
47
2.5
60
-55到+150
-55到+150
- 486 -
TSC [ TAIWAN SEMICONDUCTOR COMPANY, LTD ]
