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型号: US1J
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内容描述: 1.0安培。表面贴装高效整流器 [1.0 Amps. Surface Mount High Efficient Rectifiers]
分类和应用: 二极管光电二极管
文件页数/大小: 2 页 / 129 K
品牌: TSC [ TAIWAN SEMICONDUCTOR COMPANY, LTD ]
 浏览型号US1J的Datasheet PDF文件第2页  
US1A
-
US1M
1.0安培。表面贴装高效整流器
SMA/DO-214AC
特点
玻璃钝化结芯片
对于表面安装应用程序
低廓包
内置应变消除
适合自动放置
方便取放
超快恢复时间高效率
低正向电压,低功耗
高温焊接保证:
260
o
C / 10秒码头
采用塑料材料进行包销商
实验室分类94V0
机械数据
案例:模压塑料
码头:焊接镀,每焊
MIL- STD- 750 ,方法2026
极性:由阴极频带指示
重量: 0.064克
尺寸以英寸(毫米)
最大额定值和电气特性
等级25
o
C环境温度,除非另有规定。
单相半波, 60赫兹,电阻或电感性负载。
对于容性负载,减免电流20 %
类型编号
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
@ T
L
=110
o
C
峰值正向浪涌电流, ​​8.3 ms单
半正弦波叠加额定
负荷(JEDEC的方法)
最大正向电压
@ 1.0A
反向电流最大DC
@ T
A
=25
o
C额定阻断电压DC
@ T
A
=125
o
C
最大反向恢复时间(注1 )
典型结电容(注2 )
最大热阻(注3 )
符号
US1A US1B
V
RRM
50
100
V
RMS
35
70
V
DC
50
100
I
(AV)
I
FSM
V
F
I
R
TRR
Cj
US1D US1G US1J US1K US1M
单位
V
V
V
A
A
200
140
200
400
280
400
1.0
30
600
420
00
800
560
800
1000
700
1000
1.0
5.0
150
50
15
1.7
V
uA
uA
nS
pF
o
75
10
75
R
θJA
27
R
θJL
工作温度范围
T
J
-55到+150
存储温度范围
T
英镑
-55到+ 150
1.反向恢复测试条件:我
F
= 0.5A ,我
R
= 1.0A ,我
RR
=0.25A
注意事项:
2.测得1 MHz和应用V
R
= 4.0伏特
3. P.C.B.安装在0.2× 0.2 “ ( 5.0× 5.0毫米)铜焊盘面积。
C / W
o
o
C
C
- 272 -
版本: B07