表面贴装芯片LED
描述
在MSL - 154B ，蓝色片源LED器件，
设计合适的indnstry标准封装
SMT组装方法。它采用的InGaN对SiC
LED芯片技术，水质清澈环氧树脂封装。
3.20
( 0.126 )
2.00
(0.079)
1.10
(0.043)
1.60
( 0.063 )
MSL-154B
包装尺寸
阴极标记
极性
1.60
0.063
应用
l
l
l
l
0.50
( 0.020 )
小型
行业标准的足迹（ 1206 ）
兼容IR焊接工艺
Availalble 8毫米磁带上的7" （ 178毫米）
Diameteer卷轴
R0.4
(0.016)
PCB
0.50
(0.020)
焊接
终奌站
推荐焊接模式
特点
l
l
l
l
按键背光
LCD背光
符号背光
前面板指示灯
1.50
(0.059)
2.0
(0.079)
1.50
(0.059)
绝对最大额定值
注意：
1.所有尺寸以毫米（英寸）
2.公差是为±0.1mm （ 0.004" ），除非另有说明。
@ T
A
=25
o
C
参数
峰值正向电流（1/10占空比@ 1KHz时）
直流正向电流
功耗
反向电压
工作温度范围
存储温度范围
静电放电阈值
符号
I
FP
I
F
P
D
V
R
T
OPR
T
英镑
E
OT
最大额定值
100
30
126
5
-20
o
C
+80
o
C
单位
mA
mA
mW
V
-30
o
C
+100
o
C
1000
V
东贝光电科技有限公司
1.5
(.059)
11/23/2000
UOT [ UNITY OPTO TECHNOLOGY ]
