表面贴装双色芯片LED
描述
在MSL - 155xx ，一系列的双色芯片LED器件，
被设计成适合于一种工业标准包
SMT装配方法。该系列包含不同
红&绿芯片组合，提供广阔
选择范围的波长和强度。他们是
所有在水中成型透明环氧树脂封装。
A
B
MSL- 155XX系列
LED晶粒
A（短波）
2.7
(.106)
+
+
2.0
(0.079)
LED晶粒
B（长波长）
阴极标记
0.50
(.020)
包装尺寸
1.6
(0.063)
3.2
(.126)
+
+
1.4
(0.055)
0.6
(0.024)
特点
l
l
l
l
PCB
0.60
(.024)
小型
工业标准尺寸
兼容IR焊接工艺
Availalble 8毫米磁带上的7" （ 178毫米）
直径卷轴
0.5
(.02)
2.20
(0.087)
+
0.90
(0.036)
+
+
l
双色
应用
l
l
l
l
+
0.9
(0.035)
(0.36)
焊接接头
极性
按键背光
LCD背光
符号背光
前面板指示灯
注意：
1.所有尺寸以毫米（英寸）
2.公差是为±0.1mm （ 0.004" ），除非另有说明。
绝对最大额定值
@ T
A
=25 C
参数
最大正向电流
直流正向电流
功耗
反向电压（I
R
= 100
µA
)
工作温度范围
存储温度范围
注意事项：
1.减额线性如在图4为温度高于25所示
o
C
(1)
o
符号
I
FP
I
F
P
D
V
R
T
OPR
T
英镑
最大额定值
80
25
65
5
-20至+ 80
-30至+ 100
单位
mA
mA
mW
V
o
o
C
C
东贝光电科技有限公司
12/11/2000
UOT [ UNITY OPTO TECHNOLOGY ]
