MJD210 参数 Datasheet PDF下载

型号：	MJD210
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内容描述：	PNP硅DPAK用于表面贴装应用 [PNP SILICON DPAK FOR SURFACE MOUNT APPLICATIONS]
分类和应用：
文件页数/大小：	5 页 / 204 K
品牌：	UTC-IC [ UNISONIC TECHNOLOGIES ]

UNISONIC TECHNOLOGIES CO 。， LTD。

MJD210

PNP硅DPAK FOR

表面贴装

应用

描述

在UTC MJD210是专为低电压，低功耗，

高增益音频放大器应用。

PNP硅晶体管

TO-252

特征

*集电极发射极耐受电压

CEO （ SUS ）

= -25V （最小值） @我

=-10mA

*高直流电流增益

= 70 （分） @我

=-500mA

= 45 （分） @我

=-2A

= 10 （分钟） @我

=-5A

*铅形成在表面贴装应用

塑料套管（没有后缀）

*直引线型的塑料套管（ “-1”后缀）

*率先16毫米磁带和卷轴形成版本

（ “ T4 ”后缀）

*低集电极 - 发射极饱和电压

CE （ SAT ）

= -0.3V （最大值） @我

=-500mA

= -0.75V （最大值） @我

= -2.0 A

*高电流增益带宽积

= 65兆赫（最小值） @我

= -100毫安

*环形结构以降低漏

CBO

= -100 nA的@额定V

TO-251

订购信息

订购数量

无铅电镀

无卤

MJD210L-TM3-T

MJD210G-TM3-T

MJD210L-TN3-T

MJD210G-TN3-T

MJD210L-TN3-R

MJD210G-TN3-R

包

TO-251

TO-252

引脚分配

填料

管

带盘

www.unisonic.com.tw

1 5

QW-R213-001.C

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