ð ../ CRCW ....- P
铅（Pb ） -bearing厚膜矩形
精密贴片电阻
温升（℃）
在额定功率
%
90
80
70
60
50
2010
40
2512
30
20
10
0
0
0.1
0.2
0.3
0.4
0.5
20
0
- 55
40
60
0402 0603 0805
1206
120
100
日前，Vishay
1210
80
- 25
0
25
50
温升
功率为W
降额
75
70
100
125
155 175
环境温度（℃）
试验程序和要求
EN 60115-1
TEST （从句）
测试条件
稳定的产品类型：
ð ../ CRCW ....- P
电阻（4.5）
温度系数（ 4.8.4.2 ）
过载（ 4.13 ）
-
20 / - 55/20 ℃，
20/125/20 °C
U
= 2.5× （P
70
x
R)
1/2
≤
2 x
U
马克斯。
;
持续时间：根据风格
老化4小时，在155 ℃下， dryheat
焊锡浴法; 235 ℃; 2秒
视诊
焊锡浴法;
（ 260 ± 5 ） ℃; （ 10 ± 1 ）■
在LCT = 30分 - 55°C ;
在UCT = 125 ℃，30分钟; 5次
（40±2 ） ℃; 56天;
（ 93 ±3） ％RH的
在UCT = 125 ℃， 16小时; 1个循环的55 ℃;
在LCT 2小时= - 55°C ;
1小时/ 1千帕，在15 ℃至35 ℃;
5个循环，在55 ℃下
U
= (P
70
×
R)
1/2
U
=
U
马克斯。
;以较低者为准严重
U
= (P
70
×
R)
1/2
U
=
U
马克斯。
;以较低者为准严重
在1.5小时0.5小时关闭;
70 ℃; 1000小时
时间可达8000h以上
UCT = 125°C ; 1000小时
需求
允许变更范围（ ΔR / R ）
稳定性一级或更
10R至10M
± 1 %; ± 0.5 %; ± 0.25 %
±100 PPM / K ; ± 50 PPM / K ; ± 100 PPM / K
±
(0.25
%
R
+ 0.05
Ω)
良好的镀锡
（ ≥ 95 ％覆盖）
无可见损伤
±
(0.25
%
R
+ 0.05
Ω)
±
(0.25
%
R
+ 0.05
Ω)
±
(1
%
R
+ 0.05
Ω)
可焊性（ 4.17.5 ）
焊锡耐热性
(4.18.2)
温度的快速变化（ 4.19 ）
恒定湿热状态（ 4.24 ）
气候顺序（ 4.23 ）
±
(1
%
R
+ 0.05
Ω)
在70℃的耐力（ 4.25.1 ）
延长续航能力（ 4.25.1.8 ）
在续航能力上的类别
温度（ 4.25.3 ）
±
(1
%
R
+ 0.05
Ω)
± (2 %
R
+ 0.1
Ω)
± (1 %
R
+ 0.05
Ω)
适用的规范
• EN 60115-1
• EN 140400
• EN 140401-802
• IEC 60068-2 -X
• IEC 60286-3
文档编号： 20009
修订： 13 - OCT- 08
通用规范
截特定网络阳离子
详细规格
各种环境试验规程
封装SMD元件
如有技术问题，请联系： filmresistors.thickfilmchip@vishay.com
www.vishay.com
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VAISH [ VAISHALI SEMICONDUCTOR ]
