提交您回流焊温度曲线
廓特征
平均升温速率（T
L
给T
p
)
预热
- 温度敏牛逼
SMIN
- 温度敏牛逼
SMAX
- 时间（最小到最大）T
S
无铅装配/
的Sn-Pb大会
3 ° C /秒。
150°C
200°C
60-180秒
3 ° C /秒
217°C
60-150秒
MAX 260℃
廓特征
时间25 ° C到峰值温度
时间maintainted以上
- 温度（T
L
)
- 时间（T
L
)
无铅装配/
的Sn-Pb大会
最多8分钟。
217°C
60-150秒
T
SMAX
给T
L
-Ramp使用率
时间maintainted以上
- 温度（T
L
)
- 时间（T
L
)
峰值温度（T
P
)
在5 ℃，实际峰值的时间
温度（T
P
)
下降斜率
20-40秒
6 ° C /秒
注：所有温度是指在封装的顶面，在封装体的表面进行测量。
贴片振荡器必须在印刷电路板的顶侧，在回流焊过程
如何订购该产品：
使用此工作表下面的信息转发给您的工厂代表：
模型
FX-401
高度
1
-
-
电源电压
CODE
E
RF输出
CODE
A
温度
范围
J
-
-
参考
频率
-
-
输出频率
身高：
1:
5,9 mm
电源电压代码：
E:
3,3 V
RF输出代码：
A:
HCMOS
温度范围：
H:
-30...+85°C
J:
-20...+70°C
HTTTP ： //www.vectron.com
威克国际• 267 LowellRoad ，
哈德森，新罕布什尔州03051 •电话： + 1-88 - VECTRON - 1
威克创国际有限公司& Co. KG的•维也纳Landstraße ， 74924内卡尔比绍夫斯海姆，德国•电话： +49 7268 801 100
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