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VSC7323图片预览
型号: VSC7323
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内容描述: 梅格斯- IIe⑩ - 10× 1G和10G以太网MAC芯片 [Meigs-IIe⑩ - 10 x 1G and 10G Ethernet MAC Chip]
分类和应用: 微控制器和处理器外围集成电路uCs集成电路uPs集成电路以太网
文件页数/大小: 2 页 / 464 K
品牌: VITESSE [ VITESSE SEMICONDUCTOR CORPORATION ]
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物理层产品
以太网产品
VSC7323
VSC7323梅格斯-IIE
- 10× 1G和10G以太网MAC芯片
S·P权证I F I C AT I O北南:
实现低功耗的0.18微米CMOS工艺, 2.5V / 3.3V IO
工业级温度范围(-40 ° C至+ 85°C )
标准的5针P1149.1 JTAG测试端口
封装在一个728针TBGA
一个P P L I C AT I O北南:
企业和城域以太网交换机
多业务供应平台
˚F ê AT ü - [R (E S) :
十三速以太网MAC瓦特/支持RGMII / GMII / MII
集成千兆以太网SERDES可直接连接到光模块
智能VLAN和MPLS鉴定
亏损较少的地铁应用可达10km流量控制
万兆以太网MAC瓦特/集成XAUI SERDES接口标准
以IEEE 802.3ae标准
低引脚数,低功耗OIF SPI -4.2系统接口
PHY
城域SONET / SDH传输器(ADM )
边缘和核心汇聚路由器
DWDM传输终端(波长路由器)
一个P P L I C AT I O N D我A G R A M传:
10×千兆以太网MAC接口连接到NPU或ASIC
10×千兆以太网MAC W /
RGMII / GMII
PHY
VSC7323
NPU或
ASIC
开关或
收发器
丰富的环回功能,用于线路和系统端
RGMII / GMII
SPI-4.2
背板或
开关接口
可配置的并行或串行接口的CPU
10×千兆以上使用VSC9118 SONET / SDH的
用于管理物理层设备的双接口MIIM
独立的出口和入口整形/监管
速率限制在1 Mb / s的增量
支持802.3ad标准的链路聚合和集群
对RMON 1 ( RFC2819 ) , IEEE 802.3统计附件支持
30A和SNMP ( RFC 1213 , 1573和1643 )
同时支持最小尺寸64B的帧以及9600B
巨型帧
基于可编程暂停帧的自动生成
每端口FIFO水印
O / E
O / E
O / E
10×千兆以太网MAC W /
集成SERDES
数据包映射
用VC和GFP
STS-1
美容TSI
VSC7323
VSC9118
VSC9185
串行
SPI-4.2
背板
接口
10千兆以太网MAC接口连接到NPU或ASIC
10千兆以太网MAC W /
综合XAUI
VSC7323
NPU或
ASIC
SPI-4.2
开关或
收发器
XAUI
背板或
开关接口
企业
ACCESS
地铁
CORE
PB-VSC7323-001