大会说明SCA6x0和SCA10x0系列
TN71
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手工焊接指南
为DIL成分手工焊接， VTI建议共熔的锡 - 铅焊料，由于
低的熔点相比，无铅焊料。关键的一点是，一旦焊料的流动
烙铁必须从板中除去。封装温度应保持在
280℃ （最大250℃推荐）和所有的机械应力在销应最小。它
应当指出，如果太多的热量或力时使用的同样的PCB材料可能会损坏。
一般的DIL成分的手工焊接可以以两种不同的方式进行：
方法A ：
成分与锡丝和烙铁焊接
方法B ：
焊接应用焊膏到PCB焊盘和
然后
采用加热回流
或烙铁熔化焊膏，实现焊点。
方法：用烙铁组件焊接
用锡丝和烙铁组件焊接到PCB上。请勿触摸组件
塑料机身的烙铁，电烙铁应只触摸PCB焊盘，并通过
热应进行锡线和组件的领先优势。 VTI采用315℃的设置
温元件焊接。关于该工具的尖端处的温度是270 ... 275ºC 。
焊接过程中每个引脚只需要几秒钟。对于含铅焊锡我们使用
多核Sn60Pb40和无铅焊接ALMIT KR- 19SHrma药芯焊丝焊锡丝。
图10：
用锡丝和烙铁手工焊接。
方法B ：焊接通过施加焊膏，然后使用反流加热或钎焊
铁
1.应用焊膏到PCB焊盘。糊料可以通过两个不同的应用
的方法。
•
通过与设计的正常开口的模板手动锡膏印刷机
DIL组件。 。
•
焊针式点胶手工粘贴到PCB焊盘。 VTI建议使用
在手动点焊锡膏显微镜。点胶针头大小可
0.12"-0.16".
2.将组件轻轻放在焊膏之上。为了避免锡桥，推只有极
轻轻地在组件的顶部上。
通过将一部分通过回流炉熔化焊锡膏
or
通过使用烙铁所提
在前面的部分。
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